Born2Bond™ HMPUR HHD

Klebesysteme

Die Klebstoffe Born2Bond™ HMPUR HHD sind vielseitige Ein-Komponenten-Lösungen für die Verklebung der unterschiedlichsten Substrate.

Sie sind mit verschiedenen Viskositäten und offenen Zeiten erhältlich und ermöglichen eine präzise Dispensierung in unterschiedlichen Anwendungen und Montageprozessen.

Dank ihrer hervorragenden Klebeleistung (fest und elastisch) halten diese HMPUR-Hochleistungsklebstoffe auch Schwankungen von Temperatur und Feuchtigkeit stand. Zudem bleiben sie beständig gegenüber Stößen, Temperaturschocks sowie chemischen und organischen Verbindungen, einschließlich Schweiß und Sebum. Dadurch eignen sie sich ideal für Handgeräte und elektronische Wearables.

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Bostik GmbH
Klebesysteme

Unsere Geschäftsaktivität umfasst viel mehr als nur Kleber. Seit mehr als einem Jahrhundert entwickeln wir smarte Lösungen, die das tägliche Leben der Menschen betreffen und verbessern.

Kontakt

Features

Kleb- und Dichtstoffsysteme
Klebstoff
1-komponentige Systeme
Schmelzklebstoffe PUR
Größe der Verarbeitungsfläche
µm²-/µm³ Bereich - Mikroteile
mm²-/mm³ Bereich - Präzisionsteile
cm²-/cm³ Bereich - Werkstücke
Aushärtungsmechanismus
Feuchtigkeitshärtung
Temperaturbeständigkeit <0°C (ca.)
von -40°C
von -30°C
von -20°C
Temperaturbeständigkeit >0°C (ca.)
bis +80°C
bis +90°C
bis +100°C
Ökologische Anforderungen
VOC-frei

Das Suchergebnis von SUBSTRATEC ist weder eine Verkaufsempfehlung noch eine individuelle, technische Beratung. Es soll dem Nutzer lediglich die Vorauswahl der potentiell zur Verfügung stehenden passenden Systeme erleichtern. SUBSTRATEC gibt keine Garantie dafür, dass das o.g. System für den individuellen Einsatz des Nutzers erfolgversprechend ist und sich dafür eignet. Bei sämtlichen Fragen zur Verwendung und Eignung für den konkreten Anwendungsfall hat der Nutzer die Möglichkeit, sich direkt an den jeweiligen technischen Ansprechpartner des entsprechenden Herstellers/ Lieferanten zu wenden. Weitere Informationen finden Sie in unseren Nutzungsbedingungen.