EPOXONIC® 195

Verklebungstechnologie

Dual-cure Klebstoff für die Mikroelektronik und Optoelektronik/Optik.

EPOXONIC® 195 eignet sich besonders für die schnelle Fixierung von Fügepartnern, insbesondere Metall-, Kunststoff- und Glasoberflächen.

Produkt Info
>EPOXONIC GmbH Reaktionsharzsysteme EPOXONIC GmbH Reaktionsharzsysteme
Verklebungstechnologie

Features

Größe der Applikationsfläche
µm²/³ Bereich
mm²/³ Bereich
cm²/³ Bereich
Thermoplaste
PA
PBT
PC
PET
Duroplaste
EP
HPL
Duroplaste (Composites)
FR4
Metalle - korrosionsanfällig (aktiv)
Stahl (gestrahlt SA 2,5)
Metalle - korrosionshemmend (passiv)
Aluminium
Glas & keramische Werkstoffe
Glas
1-komponentige Systeme
Epoxidharze
Lösemittel
lösemittelfrei
Branchenzugehörigkeit
Produzierende Industrie
Temperaturbeständigkeit <0°C (ca.)
von -40°C
Temperaturbeständigkeit >0°C (ca.)
bis +150°C
Shore-D
Sh-D 81 bis 100
Farbe der Klebeschicht
farblos
Farbspektrum hell
gelb
Aushärtungsmechanismus
Warm-/Heißhärtung
UV-/Lichthärtung
Topfzeit @ +20/23°C - Minimum / Sekunden
11-30 Sek
Topfzeit @ +20/23°C - Minimum / Stunden
1-2 Std
(Misch-)Viskosität
dickflüssig
Gebinde
Kartusche (1- oder 2-komponentig)
Sonderkonfektion
Flüssigklebstoffe
1-komponentige Systeme

Kontakt

Das Suchergebnis von SUBSTRATEC ist weder eine Verkaufsempfehlung und/oder technische individuelle Beratung. Es soll dem Nutzer lediglich die Vorauswahl der potentiell zur Verfügung stehenden passenden Klebstoffe erleichtern. SUBSTRATEC gibt keine Garantie dafür, dass der Klebstoff für den individuellen Einsatz des Nutzers erfolgversprechend ist und sich dafür eignet. Bei sämtlichen Fragen zur Verwendung und Eignung für den konkreten Anwendungsfall hat der Nutzer die Möglichkeit, sich direkt an den jeweiligen technischen Ansprechpartner des entsprechenden Klebstoffherstellers/-lieferanten zu wenden. Weitere Informationen finden Sie in unseren Nutzungsbedingungen.