EPOXONIC® 276

Verklebungstechnologie

Wärmeleitfähiger Klebstoff für die Automobiltechnik, Mikroelektronik und Elektrotechnik.

EPOXONIC® 276 eignet sich besonders für hochfeste Verklebungen von Bauteilen, die gleichzeitig entwärmt werden müssen.

Produkt Info
>EPOXONIC GmbH Reaktionsharzsysteme EPOXONIC GmbH Reaktionsharzsysteme
Verklebungstechnologie

Features

Größe der Applikationsfläche
µm²/³ Bereich
mm²/³ Bereich
cm²/³ Bereich
Thermoplaste
PA (PA 6.6)
PBT
PC
PET
Duroplaste
EP
HPL
Duroplaste (Composites)
CFK
BMC
FR4
GFK
SMC
Elastomere
EPM/EPDM
Metalle - korrosionsanfällig (aktiv)
Stahl (gestrahlt SA 2,5)
Metalle - korrosionshemmend (passiv)
Aluminium
Magneten
Stahl - Edelstahl
Glas & keramische Werkstoffe
Glas
Keramik (Techno-)
1-komponentige Systeme
Epoxidharze
Lösemittel
lösemittelfrei
Branchenzugehörigkeit
Produzierende Industrie
Temperaturbeständigkeit <0°C (ca.)
von -40°C
Temperaturbeständigkeit >0°C (ca.)
bis +150°C
Wärmeleitfähigkeit
wärmeleitend
Farbe der Klebeschicht
Farbspektrum hell
Aushärtungsmechanismus
Warm-/Heißhärtung
Topfzeit @ +20/23°C - Minimum / Stunden
3-4 Std
(Misch-)Viskosität
pastös
Gebinde
Kartusche (1- oder 2-komponentig)
Hobbock/ Fassware
Sonderkonfektion
Flüssigklebstoffe
1-komponentige Systeme

Kontakt

Das Suchergebnis von SUBSTRATEC ist weder eine Verkaufsempfehlung und/oder technische individuelle Beratung. Es soll dem Nutzer lediglich die Vorauswahl der potentiell zur Verfügung stehenden passenden Klebstoffe erleichtern. SUBSTRATEC gibt keine Garantie dafür, dass der Klebstoff für den individuellen Einsatz des Nutzers erfolgversprechend ist und sich dafür eignet. Bei sämtlichen Fragen zur Verwendung und Eignung für den konkreten Anwendungsfall hat der Nutzer die Möglichkeit, sich direkt an den jeweiligen technischen Ansprechpartner des entsprechenden Klebstoffherstellers/-lieferanten zu wenden. Weitere Informationen finden Sie in unseren Nutzungsbedingungen.