Polytec EC 101

Verklebungstechnologie

Polytec EC 101 ist ein lösemittelfreier, zweikomponentiger, heißhärtender Epoxidharz-Klebstoff mit langer Topfzeit und ausgezeichneter elektrischer Leitfähigkeit. Polytec EC 101 eignet sich für Anwendungen in der Chipmontage, in der Mikroelektronik, Hybridtechnik, Optoelektronik und Medizintechnik. Eine Aushärtung ist ab 95°C möglich. Polytec EC 101 erfüllt die Anforderungen des USP VI Biokompatibilitätsstandards. Die Applikationkann per Dispensen, Jet-Dispensen oder Handauftrag erfolgen.

Produkt Info
>Polytec PT GmbH Polytec PT GmbH
Verklebungstechnologie

Die Polytec PT GmbH entwickelt, fertigt und vertreibt Spezialklebstoffe für Anwendungen in der Elektronik, Elektrotechnik, Medizintechnik und Optik.

Features

Größe der Applikationsfläche
µm²/³ Bereich
mm²/³ Bereich
cm²/³ Bereich
Thermoplaste
PA
PA (PA 6)
PA (PA 6.6)
PA (PA 12)
PBT
PC
PES
PET
PMMA
PSU
PUR (niedriger Vernetzungsgrad)
PVC (harte Einstellung)
PVC (weiche Einstellung)
Thermoplaste (Styrole)
ABS
ASA
EPS
PPE
PS
SAN
SB
XPS (Hartschaum)
Duroplaste
EP
HPL
MF
PF
PUR (hoher Vernetzungsgrad)
UP
Duroplaste (Composites)
CFK
BMC
FR4
GFK
SMC
Elastomere
CR
NBR
NR
SBR
Metalle - korrosionsanfällig (aktiv)
Bronze
Gusseisen
Kupfer
Magnesium
Messing
Stahl (gestrahlt SA 2,5)
Metalle - korrosionshemmend (passiv)
Aluminium
Blei
Chrom
Gold
Nickel
Magneten
Platin
Silber
Silizium
Stahl - chromatiert
Stahl - Edelstahl
Stahl - galvanisiert
Titan
Zink (auch verzinkte Werkstoffe)
Zinn
Glas & keramische Werkstoffe
Emaille
Glas
Keramik
Mosaik & Fliesen
Porzellan
Textilien & Leder
Filz
Jute
Leder
Vlies
2-komponentige Systeme
Epoxidharze
Biokompatibilität
USP Klasse VI/ISO 10993
Lösemittel
lösemittelfrei
Branchenzugehörigkeit
Produzierende Industrie
Temperaturbeständigkeit <0°C (ca.)
von -55°C
Temperaturbeständigkeit >0°C (ca.)
bis +200°C
Shore-D
Sh-D 81 bis 100
Verformungsfähigkeit
≤ 10%
Elektrische Leitfähigkeit
elektrisch leitend
Farbe der Klebeschicht
Farbspektrum hell
Chipbonden
Die-Attach
Flip-Chip
Underfiller
Komponenten - Verguss & Verkapselung
Glob Top
Dam & Fill
Potting
Mikroelektronik / Optik / Sensorik
Bauteile & Gehäuse
Mikroschalter
Sensorverklebung
Medizintechnische Geräte & Zubehör
Diverse Verklebungen - Medizinsche Geräte
Solartechnik
Photovoltaikpaneele
Aushärtungsmechanismus
Warm-/Heißhärtung
Topfzeit @ +20/23°C - Minimum / Stunden
> 12 Std
(Misch-)Viskosität
zähflüssig
Gebinde
Kleingebinde (Dose, Tube, etc.)
Sonderkonfektion
Auftragsformen
Punktauftrag
Linien-, Raupenauftrag
Flüssigklebstoffe
2-komponentige Systeme

Kontakt

Das Suchergebnis von SUBSTRATEC ist weder eine Verkaufsempfehlung und/oder technische individuelle Beratung. Es soll dem Nutzer lediglich die Vorauswahl der potentiell zur Verfügung stehenden passenden Klebstoffe erleichtern. SUBSTRATEC gibt keine Garantie dafür, dass der Klebstoff für den individuellen Einsatz des Nutzers erfolgversprechend ist und sich dafür eignet. Bei sämtlichen Fragen zur Verwendung und Eignung für den konkreten Anwendungsfall hat der Nutzer die Möglichkeit, sich direkt an den jeweiligen technischen Ansprechpartner des entsprechenden Klebstoffherstellers/-lieferanten zu wenden. Weitere Informationen finden Sie in unseren Nutzungsbedingungen.