Polytec PT GmbH
Verklebungstechnologie
Die Polytec PT GmbH entwickelt, fertigt und vertreibt Spezialklebstoffe für Anwendungen in der Elektronik, Elektrotechnik, Medizintechnik und Optik. Das Produktportfolio umfasst elektrisch und/oder thermisch leitfähige Klebstoffe, transparente Klebstoffe für Optik und Faseroptik, UV-härtbare Klebstoffe auf Basis von Epoxidharzen, Acrylaten, Polyurethanen. Neben einer umfangreichen Palette an Standardprodukten entwickelt und fertigt Polytec PT kundenspezifische Klebstoffe, die für spezielle Anforderungen maßgeschneidert werden.
Ettlinger Str. 30
DE-76307 Karlsbad
Deutschland
Produkte
Polytec EP 630 ist ein heißhärtneder EP-Klebstoff mit ausgezeichneter Beständigkeit. Er eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen in der Sensorik, Piezotechnik, LWL-Technik, Optoelektronik, Medizin- und Halbleitertechnik.
2-komponentiger, heißhärtender Epoxidharz-Klebstoff für die Mikroelektronik, Hybridtechnik, Optoelektronik, Medizintechnik. Lösemittelfrei, lange Topfzeit, ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit.
UV-Licht härtender Acrylatklebstoff. Polytec UV 2195 wird als Kleb- und Dichtstoff, sowie als Verguss und Versiegelung verwendet, um empfindliche Bauteile vor mechanischen Belastungen und Umwelteinflüssen zu schützen.
Pastöser, zweikomponentiger, raumtemperaturhärtender Epoxidharz Klebstoff für das Wärmemanagement in der Elektronik, Elektrotechnik, Sensorik, Energietechnik uvm.
Polytec TC 417 ist eine keramisch gefüllte, zweikomponentige, raumtemperaturhärtende EP-Vergussmasse mit sehr guter thermischer Leitfähigkeit. Sie zeichnet sich neben einer sehr guten thermischen und chemischen Beständigkeit durch eine lange Verarbeitungszeit und geringe Exothermie aus.
2-komponentiger, raumtemperaturhärtender Epoxidharz-Klebstoff für die Optik, LWL-Technik, Optoelektronik, Medizin- und Halbleitertechnik. Transparent, niederviskos.
Polytec TC 417-2 ist eine keramisch gefüllte, zwei-komponentige, raumtemperatur-härtende Epoxidharz Vergussmasse mit sehr guter thermischer Leitfähigkeit.
Polytec TC 430 wurde speziell für das Aufkleben von Wärmesenken in der Massenfertigung enwickelt, eignet sich aber genauso als thermisch leitender Chipklebstoff, Underfill oder als Chip-Abdeckung
Polytec EP 610-2 eignet sich für spannungsfreie Verklebungen in der Optik, Optoelektronik und Halbleitertechnik.
Poytec EP 660 ist eine sehr gut fließfähige, temperatur- und feuchtbeständige, schlagzähe und lösemittelfreie Epoxid-Imprägnierung und -Vergußmasse.
Polytec TC 301 ist ein einkomponentiger, metallisch gefüllter, heißhärtender EP-Klebstoff mit ausgezeichneter thermischer Leitfähigkeit. Er eignet sich insbesondere für hochfeste Verklebungen, bei denen gleichzeitig Wärme abgeführt werden soll. Die Aushärtung ist ab 120°C möglich.
1-K raumtemperaturhärtender, hochflexibler PUR-Klebstoff mit ausgezeichneter elektrischer Leitfähigkeit für Anwendungen in der Mikroelektronik, Elektrotechnik, Hybridtechnik und für die Kontaktierung von Smartcard-Modulen.