Polytec PT GmbH

Verklebungstechnologie

Die Polytec PT GmbH entwickelt, fertigt und vertreibt Spezialklebstoffe für Anwendungen in der Elektronik, Elektrotechnik, Medizintechnik und Optik. Das Produktportfolio umfasst elektrisch und/oder thermisch leitfähige Klebstoffe, transparente Klebstoffe für Optik und Faseroptik, UV-härtbare Klebstoffe auf Basis von Epoxidharzen, Acrylaten, Polyurethanen. Neben einer umfangreichen Palette an Standardprodukten entwickelt und fertigt Polytec PT kundenspezifische Klebstoffe, die für spezielle Anforderungen maßgeschneidert werden.

Ettlinger Str. 30
DE-76307 Karlsbad
Deutschland

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Produkte

>Polytec EP 630 Polytec EP 630
Verklebungstechnologie

Polytec EP 630 ist ein heißhärtneder EP-Klebstoff mit ausgezeichneter Beständigkeit. Er eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen in der Sensorik, Piezotechnik, LWL-Technik, Optoelektronik, Medizin- und Halbleitertechnik.

>Polytec EP 610 Polytec EP 610
Verklebungstechnologie

Polytec EP 610 ist ein raumtemperaturhärtender EP-Klebstoff mit sehr niedriger Viskosität und hoher Flexibilität. Er eignet sich für spannungsfreie Verklebungen in der Optik, Optoelektronik und Halbleitertechnik.

>Polytec TC 301 - Thermisch leitfähiger Epoxidharzklebstoff Polytec TC 301 - Thermisch leitfähiger Epoxidharzklebstoff
Verklebungstechnologie

Polytec TC 301 ist ein einkomponentiger, metallisch gefüllter, heißhärtender EP-Klebstoff mit ausgezeichneter thermischer Leitfähigkeit. Er eignet sich insbesondere für hochfeste Verklebungen, bei denen gleichzeitig Wärme abgeführt werden soll. Die Aushärtung ist ab 120°C möglich.

>Polytec  EP 660 - Ungefüllter Epoxidharzklebstoff Polytec EP 660 - Ungefüllter Epoxidharzklebstoff
Verklebungstechnologie

Poytec EP 660 ist eine sehr gut fließfähige, temperatur- und feuchtbeständige, schlagzähe und lösemittelfreie Epoxidimprägnierung und -vergußmasse.

>Polytec TC 430 - Thermisch leitfähiger Epoxidharzklebstoff Polytec TC 430 - Thermisch leitfähiger Epoxidharzklebstoff
Verklebungstechnologie

Polytec TC 430 wurde speziell für das Aufkleben von Wärmesenken in der Massenfertigung enwickelt, eignet sich aber genauso als thermisch leitender Chipklebstoff, Underfill oder als Chip-Abdeckung

>Polytec EP 601 - Ungefüllter Epoxidharzklebstoff Polytec EP 601 - Ungefüllter Epoxidharzklebstoff
Verklebungstechnologie

2-komponentiger, raumtemperaturhärtender Epoxidharz-Klebstoff für die Optik, LWL-Technik, Optoelektronik, Medizin- und Halbleitertechnik. Transparent, niederviskos.

>Polytec TC 417 - Thermisch leitfähige Epoxidharz-Vergussmasse Polytec TC 417 - Thermisch leitfähige Epoxidharz-Vergussmasse
Verklebungstechnologie

Polytec TC 417 ist eine keramisch gefüllte, zweikomponentige, raumtemperaturhärtende EP-Vergussmasse mit sehr guter thermischer Leitfähigkeit. Sie zeichnet sich neben einer sehr guten thermischen und chemischen Beständigkeit durch eine lange Verarbeitungszeit und geringe Exothermie aus.

>Polytec TC 411 - Thermisch leitfähiger Epoxidharzklebstoff Polytec TC 411 - Thermisch leitfähiger Epoxidharzklebstoff
Verklebungstechnologie

Pastöser, zweikomponentiger, raumtemperaturhärtender Epoxidharz Klebstoff für das Wärmemanagement in der Elektronik, Elektrotechnik, Sensorik, Energietechnik uvm.

>Polytec UV 2195 Polytec UV 2195
Verklebungstechnologie

UV-Licht härtender Acrylatklebstoff. Polytec UV 2195 wird als Kleb- und Dichtstoff, sowie als Verguss und Versiegelung verwendet, um empfindliche Bauteile vor mechanischen Belastungen und Umwelteinflüssen zu schützen.

>Polytec EC 101 Polytec EC 101
Verklebungstechnologie

2-komponentiger, heißhärtender Epoxidharz-Klebstoff für die Mikroelektronik, Hybridtechnik, Optoelektronik, Medizintechnik. Lösemittelfrei, lange Topfzeit, ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit.

>Polytec PU 1000 Polytec PU 1000
Verklebungstechnologie

Polytec PU 1000 ist ein einkomponentiger, raumtemperaturhärtender, hochflexibler PUR-Klebstoff mit ausgezeichneter elektrischer Leitfähigkeit. Er eignet sich für Anwendungen in der Mikroelektronik, Elektrotechnik, Hybridtechnik und für die Kontaktierung von Smartcard-Modulen.