Polytec TC 430 - Thermisch leitfähiger Epoxidharzklebstoff

Verklebungstechnologie

Polytec TC 430 ist ein lösemittelfreier, zweikomponentiger, Bornitrid-gefüllter, Epoxid-Wärmeleitklebstoff. Polytec TC 430 ist ein vielseitig einsetzbarer Klebstoff für das Thermal Management in der Elektronik, Hybridtechnik, Sensorik, Optronik uvm..

Polytec TC 430 wurde speziell für das Aufkleben von Wärmesenken in der Massenfertigung entwickelt, eignet sich aber genauso als thermisch leitender Chipklebstoff, Underfill oder als Chipabdeckung. Die Applikation kann per Dispensen oder Handauftrag erfolgen.

Aufgrund seines nicht-abrasiven Füllstoffs eignet sich Polytec TC 430 auch für die Verarbeitung mit dynamischen Misch- und Dosieranlagen.

Produkt Info
Polytec PT GmbH
Verklebungstechnologie

Die Polytec PT GmbH entwickelt, fertigt und vertreibt Spezialklebstoffe für Anwendungen in der Elektronik, Elektrotechnik, Medizintechnik und Optik.

Features

Größe der Verklebungsfläche
µm²-/µm³ Bereich
mm²-/mm³ Bereich
cm²-/cm³ Bereich
Thermoplaste
PA
PA (PA 6)
PA (PA 6.6)
PA (PA 12)
PBT
PC
PES
PET
PMMA
PSU
PUR (niedriger Vernetzungsgrad)
PVC (harte Einstellung)
PVC (weiche Einstellung)
Thermoplaste (niederenergetisch)
PE-HD (High Density)
PE-LD (Low Density)
PP
POM
Thermoplaste (Styrole)
ABS
ASA
EPS
PPE
PS
SAN
SB
XPS (Hartschaum)
Duroplaste
EP
HPL
MF
PF
PUR (hoher Vernetzungsgrad)
UP
Duroplaste (Composites)
CFK
BMC
FR4
GFK
SMC
Elastomere
CR
EPM/EPDM
NBR
NR
SBR
Metalle - korrosionsanfällig (aktiv)
Bronze
Gusseisen
Kupfer
Magnesium
Messing
Stahl (gestrahlt SA 2,5)
Metalle - korrosionshemmend (passiv)
Aluminium
Blei
Chrom
Gold
Nickel
Platin
Silber
Silizium
Stahl - chromatiert
Stahl - Edelstahl
Stahl - galvanisiert
Titan
Zink (auch verzinkte Werkstoffe)
Zinn
Glas & keramische Werkstoffe
Emaille
Glas
Keramik
Mosaik & Fliesen
Porzellan
2-komponentige Systeme
Epoxidharze
Lösemittel
lösemittelfrei
Branchenzugehörigkeit
Produzierende Industrie
Temperaturbeständigkeit <0°C (ca.)
von -55°C
Temperaturbeständigkeit >0°C (ca.)
bis +250°C
Shore-D
Sh-D 81 bis 100
Verformungsfähigkeit
≤ 10%
Wärmeleitfähigkeit
wärmeleitend
Farbe der Klebeschicht
gelb
Mikroelektronik / Optik / Sensorik
Bauteile & Gehäuse
Topfzeit @ +20/23°C - Minimum / Tage
> 2 Tg
(Misch-)Viskosität
zähflüssig
thixotropisch
Gebinde
Sonderkonfektion
Auftragsformen
Punktauftrag
Linien-, Raupenauftrag
Flüssigklebstoffe
2-komponentige Systeme

Kontakt

Das Suchergebnis von SUBSTRATEC ist weder eine Verkaufsempfehlung und/oder technische individuelle Beratung. Es soll dem Nutzer lediglich die Vorauswahl der potentiell zur Verfügung stehenden passenden Klebstoffe erleichtern. SUBSTRATEC gibt keine Garantie dafür, dass der Klebstoff für den individuellen Einsatz des Nutzers erfolgversprechend ist und sich dafür eignet. Bei sämtlichen Fragen zur Verwendung und Eignung für den konkreten Anwendungsfall hat der Nutzer die Möglichkeit, sich direkt an den jeweiligen technischen Ansprechpartner des entsprechenden Klebstoffherstellers/-lieferanten zu wenden. Weitere Informationen finden Sie in unseren Nutzungsbedingungen.