Three Bond 2270J
Verklebungstechnologie
Three Bond 2270J ist ein einkomponentiges Epoxidharz mit exzellenter thermischer Leitfähigkeit. Es ist wie die meisten Epoxidharze für ein breites Spektrum an Materialkombinationen geeignet und bereits bei moderaten Temperaturen auszuhärten.
Weiterhin kann es gut mit gängigen Dosiersystemen in automatisierten oder manuellen Prozessen verarbeitet werde. Geringes Schrumpfen und ein niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient, sowie gute thermische- und Feuchtigkeitsbeständigkeit, machen Three Bond 2270J zur idealen Wahl, wenn es um die Wärmeabfuhr in elektrischen und elektronischen Bauteilen geht.
Features
Kontakt
Das Suchergebnis von SUBSTRATEC ist weder eine Verkaufsempfehlung und/oder technische individuelle Beratung. Es soll dem Nutzer lediglich die Vorauswahl der potentiell zur Verfügung stehenden passenden Klebstoffe erleichtern. SUBSTRATEC gibt keine Garantie dafür, dass der Klebstoff für den individuellen Einsatz des Nutzers erfolgversprechend ist und sich dafür eignet. Bei sämtlichen Fragen zur Verwendung und Eignung für den konkreten Anwendungsfall hat der Nutzer die Möglichkeit, sich direkt an den jeweiligen technischen Ansprechpartner des entsprechenden Klebstoffherstellers/-lieferanten zu wenden. Weitere Informationen finden Sie in unseren Nutzungsbedingungen.