Komponenten - Verguss & Verkapselung - Potting
Verklebungsprozesse werden komplexer und die Projekte anspruchsvoller. Substratec.com kann Sie bei der Suche nach geeigneten Fügeverfahren, entsprechender Oberflächentechnik und relevanten Auftragssystemen unterstützen. Offline & Online:
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Polytec EP 630 ist ein heißhärtneder EP-Klebstoff mit ausgezeichneter Beständigkeit. Er eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen in der Sensorik, Piezotechnik, LWL-Technik, Optoelektronik, Medizin- und Halbleitertechnik.
QSil 553 LV ist ein Elastomer mit 100% Silikonfeststoffen, das für elektrische Vergussanwendungen entwickelt wurde.
Polytec TC 417-2 ist eine keramisch gefüllte, zwei-komponentige, raumtemperatur-härtende Epoxidharz Vergussmasse mit sehr guter thermischer Leitfähigkeit.
ARALDITE ® 2011 adhesive provides you with a well-proven, versatile bonding solution.