Fahrzeugelektronik - Mikrokameras verkleben

Verklebungsprozesse werden komplexer und die Projekte anspruchsvoller. Substratec.com kann Sie bei der Suche nach geeigneten Fügeverfahren, entsprechender Oberflächentechnik und relevanten Auftragssystemen unterstützen. Offline & Online:

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Features

Mikrokameras

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Born2Bond™ HMPUR HHD 6002
Verklebungstechnologie

Born2Bond™ Hochleistungs-HMPUR mit hoher Anfangshaftung und ausgezeichneter Umweltbeständigkeit.

Polytec EC 101 - Elektrisch leitfähiger Epoxidharzklebstoff
Verklebungstechnologie

2-komponentiger, heißhärtender Epoxidharz-Klebstoff für die Mikroelektronik, Hybridtechnik, Optoelektronik, Medizintechnik. Lösemittelfrei, lange Topfzeit, ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit.

tesa® 92108 HiP – High initial Performance
Verklebungstechnologie

0,8 mm dickes doppelseitiges Schaumklebeband zur Verklebung von Kunststoffbauteilen im Fahrzeuginnenraum.

Born2Bond™ Light Lock HV
Verklebungstechnologie

Born2Bond™ Light Lock HV ist ein geruchsarmer, ausblüharmer doppelhärtender (Kontakt- und Lichtaushärtung) Cyanoacrylat-Klebstoff.

Born2Bond™ HMPUR HHD 6009
Verklebungstechnologie

Born2Bond™ Hochleistungs-HMPUR mit ausgezeichnetem Fließverhalten und hoher Haftung auf Metall und Glas.

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