Fahrzeugelektronik - Elemente der Regeltechnik verkleben

Verklebungsprozesse werden komplexer und die Projekte anspruchsvoller. Substratec.com kann Sie bei der Suche nach geeigneten Fügeverfahren, entsprechender Oberflächentechnik und relevanten Auftragssystemen unterstützen. Offline & Online:

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Elemente der Regeltechnik

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Born2Bond™ HMPUR HHD 6002
Verklebungstechnologie

Hochleistungs-HMPUR mit hoher Anfangshaftung und ausgezeichneter Umweltbeständigkeit.

Polytec EC 101 - Elektrisch leitfähiger Epoxidharzklebstoff
Verklebungstechnologie

2-komponentiger, heißhärtender Epoxidharz-Klebstoff für die Mikroelektronik, Hybridtechnik, Optoelektronik, Medizintechnik. Lösemittelfrei, lange Topfzeit, ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit.

Born2Bond™ Structural
Verklebungstechnologie

Zäher 2K Sofortklebstoff mit langer offener Zeit.

Born2Bond™ Light Lock HV
Verklebungstechnologie

Born2Bond™ Light Lock HV ist ein geruchsarmer, ausblüharmer doppelhärtender (Kontakt- und Lichtaushärtung) Cyanoacrylat-Klebstoff.

Born2Bond™ Repair
Verklebungstechnologie

Schlagfester spaltfüllender 2K Sofortklebstoff.

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