Fahrzeugelektronik - Elemente der Steuertechnik verkleben
Verklebungsprozesse werden komplexer und die Projekte anspruchsvoller. Substratec.com kann Sie bei der Suche nach geeigneten Fügeverfahren, entsprechender Oberflächentechnik und relevanten Auftragssystemen unterstützen. Offline & Online:
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Born2Bond™ Hochleistungs-HMPUR mit hoher Anfangshaftung und ausgezeichneter Umweltbeständigkeit.
2-komponentiger, heißhärtender Epoxidharz-Klebstoff für die Mikroelektronik, Hybridtechnik, Optoelektronik, Medizintechnik. Lösemittelfrei, lange Topfzeit, ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit.
Born2Bond™ Structural ist ein hochfester Hybridklebstoff, der eine schnelle Handfestigkeit bei Raumtemperatur bietet. Er hat eine gute Verarbeitbarkeit und ist spaltfüllend bis zu 5 mm.
Born2Bond™ Light Lock HV ist ein geruchsarmer, ausblüharmer doppelhärtender (Kontakt- und Lichtaushärtung) Cyanoacrylat-Klebstoff.
Born2Bond™ Repair ist ein spaltfüllender Sofortklebstoff- und Reparaturprodukt mit ausgezeichneter Haftung auf einer sehr breiten Palette an Materialien.