HPL mit Silizium verkleben

Verklebungsprozesse werden komplexer und die Projekte anspruchsvoller. Substratec.com kann Sie bei der Suche nach geeigneten Fügeverfahren, entsprechender Oberflächentechnik und relevanten Auftragssystemen unterstützen. Offline & Online:

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Features

HPL

High Pressure Laminate (HPL) oder auch Hochdruck-Schichtpressstoffplatten ist ein Material, welches aus mehreren mit Harz imprägnierten Papierbahnen besteht, die unter Hitze und hohem Druck verpresst werden. HPL ist stoß-, und kratzfest, hitze- und lichtbeständig sowie leicht zu reinigen, weshalb es häufig im Sanitärbereich verbaut wird. Weitere Anwendungen finden sich im Küchen- und Möbelbau, im Baubereich als Verkleidung von Fassaden oder als Wandverkleidung. Vorteilhaft an HPL ist des Weiteren die große Auswahl an Oberflächenmuster. © 2021 SUBSTRATEC. All Rights Reserved.

Silizium

Silizium ist ein dunkelgraues Element mit dem Elementsymbol Si und steht in der 4. Hauptgruppe. Es gehört den Halbmetallen an und verfügt über Halbleiter Eigenschaften. Silizium ist das zweithäufigste Element der Erdkruste nach Sauerstoff. In der Natur kommt Silizium oft in Form silikatischer Minerale oder als Siliziumdioxid auf. Elementares Silizium kann in extrem hoher Reinheit gewonnen werden – in Halbleitersilizium liegt die Verunreinigung bei unter 10-9. Silizium wird traditionell im Siemens-Verfahren gewonnen. Hierbei wird Silizium mit gasförmigen HCl umgesetzt, um Trichlorsilan zu erhalten, welches mehrfach destilliert wird. Anschließend wird durch Zugabe von Wasserstoff das Trichlorsilan wieder zu Silizium, welches sich an Reinstsiliziumstäben absetzt. Rohsilizium wird meist durch Reduktion von Siliziumdioxid gewonnen. Durch Dotierung mit Bor oder Arsen kann die Leitfähigkeit stark erhöht werden. Silizium wird hauptsächlich in elektronischen Geräten als Computerchips oder Transistoren aber auch in Solarzellen verbaut. © 2021 SUBSTRATEC. All Rights Reserved.


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Polytec EP 610 ist ein raumtemperaturhärtender EP-Klebstoff mit sehr niedriger Viskosität und hoher Flexibilität. Er eignet sich für spannungsfreie Verklebungen in der Optik, Optoelektronik und Halbleitertechnik.

Polytec EC 101 - Elektrisch leitfähiger Epoxidharzklebstoff
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2-komponentiger, heißhärtender Epoxidharz-Klebstoff für die Mikroelektronik, Hybridtechnik, Optoelektronik, Medizintechnik. Lösemittelfrei, lange Topfzeit, ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit.

tesa® 92108 HiP – High initial Performance
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COSMO HD-100.600
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Der Dichtmacher Klebstoff - MS-Dichtstoff für klebende und dichtende Anwendungen in diversen Industriebereichen mit einer hervorragenden Haftung auf EPDM.

MD Megabond 2000
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Verklebt Metall, Stein, Holz, Kunststoff und Keramik. Extrem hohe Festigkeiten, witterungsbeständig.

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