BMC mit Magnesium verkleben

Verklebungsprozesse werden komplexer und die Projekte anspruchsvoller. Substratec.com kann Sie bei der Suche nach geeigneten Fügeverfahren, entsprechender Oberflächentechnik und relevanten Auftragssystemen unterstützen. Offline & Online:

Navigator für Klebstoffe >>>

Navigator für Oberflächentechnik >>>

Navigator für Verarbeitungstechnologie >>>


Features

BMC

"(Bulk Moulding Compound). Im Gegensatz zu den mit zweidimensionaler flächiger Faserverteilung hergestellten SMC-Formmassen (Sheet Moulding Compound) werden bei BMC-Produkten die Faseranteile (z. B. Glasfasern) in zerteilter Form zugegeben, was zu einer dreidimensionalen Faserverteilung führt."

Dr.Habenicht, Gerd (2012): Kleben - erfolgreich und fehlerfrei (6. Aufl.). Wiesbaden: Vieweg+Teubner Verlag, S. 173

Magnesium

Magnesium ist ein silbrig weißes Element mit dem Elementsymbol Mg und steht in der zweiten Hauptgruppe. Somit gehört es zur Gruppe der Erdalkalimetalle. In der Natur kommt Magnesium meist in Form von Carbonaten, Silikaten oder Chloriden vor. Die Gewinnung von elementarem Magnesium erfolgt hauptsächlich aus Schmelzflusselektrolyse von Magnesiumchlorid oder durch thermische Reduktion von Magnesiumoxid. Metallisches Magnesium wird als Leuchtmunition oder als Opferanode verwendet, welche edlere Metalle vor der Korrosion schützt da Magnesium leichter korrodiert. Magnesiumlegierungen hingegen werden im Leichtbau verwendet da Magnesiumlegierungen durch die geringere Dichte des Magnesiums im Vergleich zu Aluminium deutlich leichter sind als Aluminiumlegierungen. © 2021 SUBSTRATEC. All Rights Reserved.


Preview results

Polytec EP 610 - Ungefüllter Epoxidharzklebstoff
Verklebungstechnologie

Polytec EP 610 ist ein raumtemperaturhärtender EP-Klebstoff mit sehr niedriger Viskosität und hoher Flexibilität. Er eignet sich für spannungsfreie Verklebungen in der Optik, Optoelektronik und Halbleitertechnik.

Polytec EC 101 - Elektrisch leitfähiger Epoxidharzklebstoff
Verklebungstechnologie

2-komponentiger, heißhärtender Epoxidharz-Klebstoff für die Mikroelektronik, Hybridtechnik, Optoelektronik, Medizintechnik. Lösemittelfrei, lange Topfzeit, ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit.

tesa® 92108 HiP – High initial Performance
Verklebungstechnologie

0,8 mm dickes doppelseitiges Schaumklebeband zur Verklebung von Kunststoffbauteilen im Fahrzeuginnenraum.

Polytec TC 411 - Thermisch leitfähiger Epoxidharzklebstoff
Verklebungstechnologie

Pastöser, zweikomponentiger, raumtemperaturhärtender Epoxidharz Klebstoff für das Wärmemanagement in der Elektronik, Elektrotechnik, Sensorik, Energietechnik uvm.

MD MEGABOND 3000
Verklebungstechnologie

Exzellent beständig gegen Hydrocarbon, Säuren und Basen (3-10ph), Salzlösungen.

More results

» See more results