CFK mit Gusseisen verkleben

Verklebungsprozesse werden komplexer und die Projekte anspruchsvoller. Substratec.com kann Sie bei der Suche nach geeigneten Fügeverfahren, entsprechender Oberflächentechnik und relevanten Auftragssystemen unterstützen. Offline & Online:

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Features

CFK

Kohlenstoffverstärkte Kunststoffe (CFK) oder umgangssprachlich Carbon besteht aus Kohlenstoffasern, die in eine Kunstharzmatrix eingebettet sind. Die Kohlenstofffasern sorgen dafür, dass die Zugfestigkeit und Steifigkeit des Produkts steigen. Durch die Verwendung einer Matrix wird das gegeneinander Verschieben der Fasern unter Belastung verhindert. Ebenfalls positiv sind die geringere Dichte im Vergeleich zu anderen Werkstoffen weshalb CFK häufig für Fahrradrahmen oder im Bereich der Luft- und Raumfahrttechnik Verwendung finden. © 2021 SUBSTRATEC. All Rights Reserved.

Gusseisen

Unter Gusseisen versteht man Eisen-Kohlenstoff-Legierungen mit relativ hohem Kohlenstoffgehalt (>2%). Zusätzlich können noch Silizium, Mangan, Chrom oder Nickel in der Legierung enthalten. Das Material lässt sich nicht schmieden ist jedoch von großer Härte und Sprödigkeit. © 2021 SUBSTRATEC. All Rights Reserved.


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Polytec EC 101 - Elektrisch leitfähiger Epoxidharzklebstoff
Verklebungstechnologie

2-komponentiger, heißhärtender Epoxidharz-Klebstoff für die Mikroelektronik, Hybridtechnik, Optoelektronik, Medizintechnik. Lösemittelfrei, lange Topfzeit, ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit.

tesa® 92108 HiP – High initial Performance
Verklebungstechnologie

0,8 mm dickes doppelseitiges Schaumklebeband zur Verklebung von Kunststoffbauteilen im Fahrzeuginnenraum.

MD Megabond 2000
Verklebungstechnologie

Verklebt Metall, Stein, Holz, Kunststoff und Keramik. Extrem hohe Festigkeiten, witterungsbeständig.

Polytec EP 630 - Ungefüllter Epoxidharzklebstoff
Verklebungstechnologie

Polytec EP 630 ist ein heißhärtneder EP-Klebstoff mit ausgezeichneter Beständigkeit. Er eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen in der Sensorik, Piezotechnik, LWL-Technik, Optoelektronik, Medizin- und Halbleitertechnik.

Polytec TC 411 - Thermisch leitfähiger Epoxidharzklebstoff
Verklebungstechnologie

Pastöser, zweikomponentiger, raumtemperaturhärtender Epoxidharz Klebstoff für das Wärmemanagement in der Elektronik, Elektrotechnik, Sensorik, Energietechnik uvm.

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