Projektunterstützung – Verklebungsprozesse

Verklebungsprozesse werden komplexer und die Projekte anspruchsvoller. Substratec.com kann Sie bei der Suche nach geeigneten Fügeverfahren, entsprechender Oberflächentechnik und relevanten Auftragssystemen unterstützen. Offline & Online:

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Features

NR

Aus Pflanzenmilch (Gummibaum) hergestelltes, weitmaschig vernetztes Polymer mit gummiartigen Eigenschaften."

Quelle: Dr. Habenicht, Gerd (2012): Kleben - erfolgreich und fehlerfrei (6. Aufl.). Wiesbaden: Vieweg+Teubner Verlag, S. 183; mehr Infos zum Buch finden Sie im Bereich "Fachliteratur"

Gold

Gold ist ein chemisches Element. Es besitzt das Elementsymbol Au und die Ordnungszahl 79. Es steht im Periodensystem der Elemente in der 1. Nebengruppe (Kupfergruppe) und gehört zu den Übergangsmetallen. Gold wurde als eines der ersten Metalle von Menschen verarbeitet. Über 40 Prozent des geförderten Golds stammen aus China, Australien, den Vereinigten Staaten und Kanada. Gold kommt meistens gediegen in der Natur vor. © 2021 SUBSTRATEC. All Rights Reserved.


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MD MK 3000
Verklebungstechnologie

Haftet sofort, neue Generation des Montageklebers, härtet schnell durch, sehr gut geeignet für Natursteine, schrumpft nicht.

MD MS 2K Polymer
Verklebungstechnologie

Geruchsarm, dauerelastisch, nass auf nass anwendbar, gute Beständigkeit gegen Öle, Fette, Wasser, aliphatische Lösungsmittel etc.

MD MS Polymer
Verklebungstechnologie

Schnelle Durchhärtung, pilzhemmend, farbfest, geruchlos, nass auf nass anwendbar, schleifbar (nach Durchhärtung).

Polytec PU 1000 - Elektrisch leitfähiger Polyurethanklebstoff
Verklebungstechnologie

1-K raumtemperaturhärtender, hochflexibler PUR-Klebstoff mit ausgezeichneter elektrischer Leitfähigkeit für Anwendungen in der Mikroelektronik, Elektrotechnik, Hybridtechnik und für die Kontaktierung von Smartcard-Modulen.

Polytec EP 610 - Ungefüllter Epoxidharzklebstoff
Verklebungstechnologie

Polytec EP 610 ist ein raumtemperaturhärtender EP-Klebstoff mit sehr niedriger Viskosität und hoher Flexibilität. Er eignet sich für spannungsfreie Verklebungen in der Optik, Optoelektronik und Halbleitertechnik.

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