Projektunterstützung – Verklebungsprozesse
Verklebungsprozesse werden komplexer und die Projekte anspruchsvoller. Substratec.com kann Sie bei der Suche nach geeigneten Fügeverfahren, entsprechender Oberflächentechnik und relevanten Auftragssystemen unterstützen. Offline & Online:
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Features
Aus Pflanzenmilch (Gummibaum) hergestelltes, weitmaschig vernetztes Polymer mit gummiartigen Eigenschaften."
Quelle: Dr. Habenicht, Gerd (2012): Kleben - erfolgreich und fehlerfrei (6. Aufl.). Wiesbaden: Vieweg+Teubner Verlag, S. 183; mehr Infos zum Buch finden Sie im Bereich "Fachliteratur"
Silizium ist ein dunkelgraues Element mit dem Elementsymbol Si und steht in der 4. Hauptgruppe. Es gehört den Halbmetallen an und verfügt über Halbleiter Eigenschaften. Silizium ist das zweithäufigste Element der Erdkruste nach Sauerstoff. In der Natur kommt Silizium oft in Form silikatischer Minerale oder als Siliziumdioxid auf. Elementares Silizium kann in extrem hoher Reinheit gewonnen werden – in Halbleitersilizium liegt die Verunreinigung bei unter 10-9. Silizium wird traditionell im Siemens-Verfahren gewonnen. Hierbei wird Silizium mit gasförmigen HCl umgesetzt, um Trichlorsilan zu erhalten, welches mehrfach destilliert wird. Anschließend wird durch Zugabe von Wasserstoff das Trichlorsilan wieder zu Silizium, welches sich an Reinstsiliziumstäben absetzt. Rohsilizium wird meist durch Reduktion von Siliziumdioxid gewonnen. Durch Dotierung mit Bor oder Arsen kann die Leitfähigkeit stark erhöht werden. Silizium wird hauptsächlich in elektronischen Geräten als Computerchips oder Transistoren aber auch in Solarzellen verbaut. © 2021 SUBSTRATEC. All Rights Reserved.
Preview results
Haftet sofort, neue Generation des Montageklebers, härtet schnell durch, sehr gut geeignet für Natursteine, schrumpft nicht.
Geruchsarm, dauerelastisch, nass auf nass anwendbar, gute Beständigkeit gegen Öle, Fette, Wasser, aliphatische Lösungsmittel etc.
Schnelle Durchhärtung, pilzhemmend, farbfest, geruchlos, nass auf nass anwendbar, schleifbar (nach Durchhärtung).
1-K raumtemperaturhärtender, hochflexibler PUR-Klebstoff mit ausgezeichneter elektrischer Leitfähigkeit für Anwendungen in der Mikroelektronik, Elektrotechnik, Hybridtechnik und für die Kontaktierung von Smartcard-Modulen.
Mittelviskoser, einkomponentiger Cyanacrylat-Klebstoff auf Basis modifizierter Ethylcyanoacrylaten und Gummi.