Aluminium mit Gold verkleben

Verklebungsprozesse werden komplexer und die Projekte anspruchsvoller. Substratec.com kann Sie bei der Suche nach geeigneten Fügeverfahren, entsprechender Oberflächentechnik und relevanten Auftragssystemen unterstützen. Offline & Online:

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Features

Aluminium

Applikationen: Chip-Verklebung (SMD), Befestigung von Litzen und Bauteilen. © 2021 SUBSTRATEC. All Rights Reserved.

Gold

Gold ist ein chemisches Element. Es besitzt das Elementsymbol Au und die Ordnungszahl 79. Es steht im Periodensystem der Elemente in der 1. Nebengruppe (Kupfergruppe) und gehört zu den Übergangsmetallen. Gold wurde als eines der ersten Metalle von Menschen verarbeitet. Über 40 Prozent des geförderten Golds stammen aus China, Australien, den Vereinigten Staaten und Kanada. Gold kommt meistens gediegen in der Natur vor. © 2021 SUBSTRATEC. All Rights Reserved.


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2-komponentiger, heißhärtender Epoxidharz-Klebstoff für die Mikroelektronik, Hybridtechnik, Optoelektronik, Medizintechnik. Lösemittelfrei, lange Topfzeit, ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit.

tesa® 92108 HiP – High initial Performance
Verklebungstechnologie

0,8 mm dickes doppelseitiges Schaumklebeband zur Verklebung von Kunststoffbauteilen im Fahrzeuginnenraum.

COSMO HD-100.600
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Der Dichtmacher Klebstoff - MS-Dichtstoff für klebende und dichtende Anwendungen in diversen Industriebereichen mit einer hervorragenden Haftung auf EPDM.

MD Schraubensicherung 585.243
Verklebungstechnologie

Vibrationsbeständig, einkomponentig - sauber und einfach aufzutragen, für alle Gewindearten und -formen geeignet, dichtet zugleich im Gewinde.

Polytec TC 411 - Thermisch leitfähiger Epoxidharzklebstoff
Verklebungstechnologie

Pastöser, zweikomponentiger, raumtemperaturhärtender Epoxidharz Klebstoff für das Wärmemanagement in der Elektronik, Elektrotechnik, Sensorik, Energietechnik uvm.

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