Aluminium mit Aluminium verkleben

Verklebungsprozesse werden komplexer und die Projekte anspruchsvoller. Substratec.com kann Sie bei der Suche nach geeigneten Fügeverfahren, entsprechender Oberflächentechnik und relevanten Auftragssystemen unterstützen. Offline & Online:

Navigator für Klebstoffe >>>

Navigator für Oberflächentechnik >>>

Navigator für Verarbeitungstechnologie >>>


Features

Aluminium

Applikationen: Chip-Verklebung (SMD), Befestigung von Litzen und Bauteilen. © 2021 SUBSTRATEC. All Rights Reserved.


Preview results

Polytec EP 610 - Ungefüllter Epoxidharzklebstoff
Verklebungstechnologie

Polytec EP 610 ist ein raumtemperaturhärtender EP-Klebstoff mit sehr niedriger Viskosität und hoher Flexibilität. Er eignet sich für spannungsfreie Verklebungen in der Optik, Optoelektronik und Halbleitertechnik.

Polytec EC 101 - Elektrisch leitfähiger Epoxidharzklebstoff
Verklebungstechnologie

2-komponentiger, heißhärtender Epoxidharz-Klebstoff für die Mikroelektronik, Hybridtechnik, Optoelektronik, Medizintechnik. Lösemittelfrei, lange Topfzeit, ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit.

tesa® 92108 HiP – High initial Performance
Verklebungstechnologie

0,8 mm dickes doppelseitiges Schaumklebeband zur Verklebung von Kunststoffbauteilen im Fahrzeuginnenraum.

GAP FILLER - 2K-Polyurethan-Klebstoffe
Verklebungstechnologie

Exklusives Entwicklungsprodukt für die Mikro-Applikation bei der Folienanwendung in Hochvoltspeichern von E-Fahrzeugen.

Flex 310 M® HT 200 MS-Polymer
Verklebungstechnologie

Kleb- und Dichtstoff mit sehr hoher Anfangshaftung | temperaturbeständig.

More results

» See more results