Projektunterstützung – Verklebungsprozesse
Verklebungsprozesse werden komplexer und die Projekte anspruchsvoller. Substratec.com kann Sie bei der Suche nach geeigneten Fügeverfahren, entsprechender Oberflächentechnik und relevanten Auftragssystemen unterstützen. Offline & Online:
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Features
Unter Bronze werden Legierungen mit einem Kupferanteil von minderstens 60 Prozent verstanden außer deren Hauptlegierungszustand ist Zink, dann werden sie den Messingen zugeordnet. Je nach Hauptlegierung erhält man Zinnbronze, Manganbronze ect. . Je nach Anforderung der Bronze werden deren Bestandteile variiert, Nickelzusatz beispielsweise erhöht bei Gusslegierungen deren Festigkeit. In der Technik werden Kupfer-Zinn Legierungen beispielsweise für Maschienen- oder Werkzeugbau sowie für Kontaktelemente. © 2021 SUBSTRATEC. All Rights Reserved.
Applikationen: Chip-Verklebung (SMD), Befestigung von Litzen und Bauteilen. © 2021 SUBSTRATEC. All Rights Reserved.
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2-komponentiger, heißhärtender Epoxidharz-Klebstoff für die Mikroelektronik, Hybridtechnik, Optoelektronik, Medizintechnik. Lösemittelfrei, lange Topfzeit, ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit.
0,8 mm dickes doppelseitiges Schaumklebeband zur Verklebung von Kunststoffbauteilen im Fahrzeuginnenraum.
Der Dichtmacher Klebstoff - MS-Dichtstoff für klebende und dichtende Anwendungen in diversen Industriebereichen mit einer hervorragenden Haftung auf EPDM.
Vibrationsbeständig, einkomponentig - sauber und einfach aufzutragen, für alle Gewindearten und -formen geeignet, dichtet zugleich im Gewinde.
Dualhärtendes, wärmebeständiges Produkt. Sehr schnelles, Aktivator-freies Vorfixieren oder vollständiges Aushärten von Überschüssen mittels UV-Härtung (365 nm) möglich.