Projektunterstützung – Verklebungsprozesse
Verklebungsprozesse werden komplexer und die Projekte anspruchsvoller. Substratec.com kann Sie bei der Suche nach geeigneten Fügeverfahren, entsprechender Oberflächentechnik und relevanten Auftragssystemen unterstützen. Offline & Online:
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Features
Unter Gusseisen versteht man Eisen-Kohlenstoff-Legierungen mit relativ hohem Kohlenstoffgehalt (>2%). Zusätzlich können noch Silizium, Mangan, Chrom oder Nickel in der Legierung enthalten. Das Material lässt sich nicht schmieden ist jedoch von großer Härte und Sprödigkeit. © 2021 SUBSTRATEC. All Rights Reserved.
Gold ist ein chemisches Element. Es besitzt das Elementsymbol Au und die Ordnungszahl 79. Es steht im Periodensystem der Elemente in der 1. Nebengruppe (Kupfergruppe) und gehört zu den Übergangsmetallen. Gold wurde als eines der ersten Metalle von Menschen verarbeitet. Über 40 Prozent des geförderten Golds stammen aus China, Australien, den Vereinigten Staaten und Kanada. Gold kommt meistens gediegen in der Natur vor. © 2021 SUBSTRATEC. All Rights Reserved.
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2-komponentiger, heißhärtender Epoxidharz-Klebstoff für die Mikroelektronik, Hybridtechnik, Optoelektronik, Medizintechnik. Lösemittelfrei, lange Topfzeit, ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit.
0,8 mm dickes doppelseitiges Schaumklebeband zur Verklebung von Kunststoffbauteilen im Fahrzeuginnenraum.
Vibrationsbeständig, einkomponentig - sauber und einfach aufzutragen, für alle Gewindearten und -formen geeignet, dichtet zugleich im Gewinde.
Polytec EP 630 ist ein heißhärtneder EP-Klebstoff mit ausgezeichneter Beständigkeit. Er eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen in der Sensorik, Piezotechnik, LWL-Technik, Optoelektronik, Medizin- und Halbleitertechnik.
Pastöser, zweikomponentiger, raumtemperaturhärtender Epoxidharz Klebstoff für das Wärmemanagement in der Elektronik, Elektrotechnik, Sensorik, Energietechnik uvm.