Projektunterstützung – Verklebungsprozesse

Kupfer (Cu) ist ein chemisches Element der 4. Periode und gehört zur Gruppe der Übergangsmetalle. Durch seine relativ große Weichheit und damit der guten Verformbarkeit ist es ein beliebtes Halbmetall. Außerdem eignet es sich gut zur Wärme- und Stromleitung und findet dadurch zum Beispiel Verwendung in elektrischen Stomleitungen oder Schaltdrähten, ist aber auch Bestandteil vieler Legierungen. In der Regel wird Kupfer aus Kupferkies (CuFeS2) gewonnen. Anwendungsbeispiele: Mikroelektronik (Chip-Verklebung, Befestigung von Litzen und Bauteilen). © 2021 SUBSTRATEC. All Rights Reserved.

Silizium ist ein dunkelgraues Element mit dem Elementsymbol Si und steht in der 4. Hauptgruppe. Es gehört den Halbmetallen an und verfügt über Halbleiter Eigenschaften. Silizium ist das zweithäufigste Element der Erdkruste nach Sauerstoff. In der Natur kommt Silizium oft in Form silikatischer Minerale oder als Siliziumdioxid auf. Elementares Silizium kann in extrem hoher Reinheit gewonnen werden – in Halbleitersilizium liegt die Verunreinigung bei unter 10-9. Silizium wird traditionell im Siemens-Verfahren gewonnen. Hierbei wird Silizium mit gasförmigen HCl umgesetzt, um Trichlorsilan zu erhalten, welches mehrfach destilliert wird. Anschließend wird durch Zugabe von Wasserstoff das Trichlorsilan wieder zu Silizium, welches sich an Reinstsiliziumstäben absetzt. Rohsilizium wird meist durch Reduktion von Siliziumdioxid gewonnen. Durch Dotierung mit Bor oder Arsen kann die Leitfähigkeit stark erhöht werden. Silizium wird hauptsächlich in elektronischen Geräten als Computerchips oder Transistoren aber auch in Solarzellen verbaut. © 2021 SUBSTRATEC. All Rights Reserved.