Projektunterstützung – Verklebungsprozesse

Verklebungsprozesse werden komplexer und die Projekte anspruchsvoller. Substratec.com kann Sie bei der Suche nach geeigneten Fügeverfahren, entsprechender Oberflächentechnik und relevanten Auftragssystemen unterstützen. Offline & Online:

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Features

Messing

Magnesium ist ein silbrig weißes Element mit dem Elementsymbol Mg und steht in der zweiten Hauptgruppe. Somit gehört es zur Gruppe der Erdalkalimetalle. In der Natur kommt Magnesium meist in Form von Carbonaten, Silikaten oder Chloriden vor. Die Gewinnung von elementarem Magnesium erfolgt hauptsächlich aus Schmelzflusselektrolyse von Magnesiumchlorid oder durch thermische Reduktion von Magnesiumoxid. Metallisches Magnesium wird als Leuchtmunition oder als Opferanode verwendet, welche edlere Metalle vor der Korrosion schützt da Magnesium leichter korrodiert. Magnesiumlegierungen hingegen werden im Leichtbau verwendet da Magnesiumlegierungen durch die geringere Dichte des Magnesiums im Vergleich zu Aluminium deutlich leichter sind als Aluminiumlegierungen. © 2021 SUBSTRATEC. All Rights Reserved.

Silizium

Silizium ist ein dunkelgraues Element mit dem Elementsymbol Si und steht in der 4. Hauptgruppe. Es gehört den Halbmetallen an und verfügt über Halbleiter Eigenschaften. Silizium ist das zweithäufigste Element der Erdkruste nach Sauerstoff. In der Natur kommt Silizium oft in Form silikatischer Minerale oder als Siliziumdioxid auf. Elementares Silizium kann in extrem hoher Reinheit gewonnen werden – in Halbleitersilizium liegt die Verunreinigung bei unter 10-9. Silizium wird traditionell im Siemens-Verfahren gewonnen. Hierbei wird Silizium mit gasförmigen HCl umgesetzt, um Trichlorsilan zu erhalten, welches mehrfach destilliert wird. Anschließend wird durch Zugabe von Wasserstoff das Trichlorsilan wieder zu Silizium, welches sich an Reinstsiliziumstäben absetzt. Rohsilizium wird meist durch Reduktion von Siliziumdioxid gewonnen. Durch Dotierung mit Bor oder Arsen kann die Leitfähigkeit stark erhöht werden. Silizium wird hauptsächlich in elektronischen Geräten als Computerchips oder Transistoren aber auch in Solarzellen verbaut. © 2021 SUBSTRATEC. All Rights Reserved.


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Polytec EP 610 - Ungefüllter Epoxidharzklebstoff
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Polytec EP 610 ist ein raumtemperaturhärtender EP-Klebstoff mit sehr niedriger Viskosität und hoher Flexibilität. Er eignet sich für spannungsfreie Verklebungen in der Optik, Optoelektronik und Halbleitertechnik.

Polytec EC 101 - Elektrisch leitfähiger Epoxidharzklebstoff
Verklebungstechnologie

2-komponentiger, heißhärtender Epoxidharz-Klebstoff für die Mikroelektronik, Hybridtechnik, Optoelektronik, Medizintechnik. Lösemittelfrei, lange Topfzeit, ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit.

tesa® 92108 HiP – High initial Performance
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0,8 mm dickes doppelseitiges Schaumklebeband zur Verklebung von Kunststoffbauteilen im Fahrzeuginnenraum.

COSMO HD-100.600
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Der Dichtmacher Klebstoff - MS-Dichtstoff für klebende und dichtende Anwendungen in diversen Industriebereichen mit einer hervorragenden Haftung auf EPDM.

MD Schraubensicherung 585.243
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Vibrationsbeständig, einkomponentig - sauber und einfach aufzutragen, für alle Gewindearten und -formen geeignet, dichtet zugleich im Gewinde.

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