BMC mit PA 12 verkleben
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Features
Polyamide (PA) sind gekennzeichnet durch sich immer wiederholende Carbonamidgruppen in den Makromolekülen. Die Carbonamidgruppe bildet sich in einer Kondensationsreaktion zwischen einer Carbonsäuregruppe und einer Aminogruppe. PA weisen hohe Festigkeit und Härte, hohe Formbeständigkeit in Wärme sowie hohe Beständigkeit gegenüber Lösungsmitteln auf, unabhängig von deren strukturellen Bau. Sie gehören zur Gruppe der thermoplastischen Kunstoffe und damit oft wenig verzweigt bis linear aufgebaut und innerhalb eines bestimmten Temperaturbereiches plastisch verformbar. Schmelzen und Erstarren kann beliebig oft durchgeführt werden. Durch die Wahl der Monomere können Polyamide an die jeweilige Anforderung angepasst werden. © 2021 SUBSTRATEC. All Rights Reserved.
"(Bulk Moulding Compound). Im Gegensatz zu den mit zweidimensionaler flächiger Faserverteilung hergestellten SMC-Formmassen (Sheet Moulding Compound) werden bei BMC-Produkten die Faseranteile (z. B. Glasfasern) in zerteilter Form zugegeben, was zu einer dreidimensionalen Faserverteilung führt."
Dr.Habenicht, Gerd (2012): Kleben - erfolgreich und fehlerfrei (6. Aufl.). Wiesbaden: Vieweg+Teubner Verlag, S. 173
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2-komponentiger, heißhärtender Epoxidharz-Klebstoff für die Mikroelektronik, Hybridtechnik, Optoelektronik, Medizintechnik. Lösemittelfrei, lange Topfzeit, ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit.
0,8 mm dickes doppelseitiges Schaumklebeband zur Verklebung von Kunststoffbauteilen im Fahrzeuginnenraum.
Verklebt Metall, Stein, Holz, Kunststoff und Keramik. Extrem hohe Festigkeiten, witterungsbeständig.
COSMO PU-160.110 eignet sich als Konstruktionsklebstoff mit zähharter Klebefuge in der Holzverarbeitung, im Trockenbau zur Stufenfalzverklebung von Estrichelementen sowie als Flächenklebstoff für viele Industrieanwendungen.
Pastöser, zweikomponentiger, raumtemperaturhärtender Epoxidharz Klebstoff für das Wärmemanagement in der Elektronik, Elektrotechnik, Sensorik, Energietechnik uvm.