Bronze mit PA 12 verkleben
Verklebungsprozesse werden komplexer und die Projekte anspruchsvoller. Substratec.com kann Sie bei der Suche nach geeigneten Fügeverfahren, entsprechender Oberflächentechnik und relevanten Auftragssystemen unterstützen. Offline & Online:
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Features
Polyamide (PA) sind gekennzeichnet durch sich immer wiederholende Carbonamidgruppen in den Makromolekülen. Die Carbonamidgruppe bildet sich in einer Kondensationsreaktion zwischen einer Carbonsäuregruppe und einer Aminogruppe. PA weisen hohe Festigkeit und Härte, hohe Formbeständigkeit in Wärme sowie hohe Beständigkeit gegenüber Lösungsmitteln auf, unabhängig von deren strukturellen Bau. Sie gehören zur Gruppe der thermoplastischen Kunstoffe und damit oft wenig verzweigt bis linear aufgebaut und innerhalb eines bestimmten Temperaturbereiches plastisch verformbar. Schmelzen und Erstarren kann beliebig oft durchgeführt werden. Durch die Wahl der Monomere können Polyamide an die jeweilige Anforderung angepasst werden. © 2021 SUBSTRATEC. All Rights Reserved.
Unter Bronze werden Legierungen mit einem Kupferanteil von minderstens 60 Prozent verstanden außer deren Hauptlegierungszustand ist Zink, dann werden sie den Messingen zugeordnet. Je nach Hauptlegierung erhält man Zinnbronze, Manganbronze ect. . Je nach Anforderung der Bronze werden deren Bestandteile variiert, Nickelzusatz beispielsweise erhöht bei Gusslegierungen deren Festigkeit. In der Technik werden Kupfer-Zinn Legierungen beispielsweise für Maschienen- oder Werkzeugbau sowie für Kontaktelemente. © 2021 SUBSTRATEC. All Rights Reserved.
Preview results
2-komponentiger, heißhärtender Epoxidharz-Klebstoff für die Mikroelektronik, Hybridtechnik, Optoelektronik, Medizintechnik. Lösemittelfrei, lange Topfzeit, ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit.
0,8 mm dickes doppelseitiges Schaumklebeband zur Verklebung von Kunststoffbauteilen im Fahrzeuginnenraum.
Der Dichtmacher Klebstoff - MS-Dichtstoff für klebende und dichtende Anwendungen in diversen Industriebereichen mit einer hervorragenden Haftung auf EPDM.
Pastöser, zweikomponentiger, raumtemperaturhärtender Epoxidharz Klebstoff für das Wärmemanagement in der Elektronik, Elektrotechnik, Sensorik, Energietechnik uvm.