Gusseisen mit PA 12 verkleben

Verklebungsprozesse werden komplexer und die Projekte anspruchsvoller. Substratec.com kann Sie bei der Suche nach geeigneten Fügeverfahren, entsprechender Oberflächentechnik und relevanten Auftragssystemen unterstützen. Offline & Online:

Suchmmaschine für Verklebungstechnologien >>>

Suchmaschine für Oberflächenbearbeitung >>>

Suchmaschine für Dosier- und Verarbeitungstechnologie >>>


Features

PA (PA 12)

Polyamide (PA) sind gekennzeichnet durch sich immer wiederholende Carbonamidgruppen in den Makromolekülen. Die Carbonamidgruppe bildet sich in einer Kondensationsreaktion zwischen einer Carbonsäuregruppe und einer Aminogruppe. PA weisen hohe Festigkeit und Härte, hohe Formbeständigkeit in Wärme sowie hohe Beständigkeit gegenüber Lösungsmitteln auf, unabhängig von deren strukturellen Bau. Sie gehören zur Gruppe der thermoplastischen Kunstoffe und damit oft wenig verzweigt bis linear aufgebaut und innerhalb eines bestimmten Temperaturbereiches plastisch verformbar. Schmelzen und Erstarren kann beliebig oft durchgeführt werden. Durch die Wahl der Monomere können Polyamide an die jeweilige Anforderung angepasst werden. © 2021 SUBSTRATEC. All Rights Reserved.

Gusseisen

Unter Gusseisen versteht man Eisen-Kohlenstoff-Legierungen mit relativ hohem Kohlenstoffgehalt (>2%). Zusätzlich können noch Silizium, Mangan, Chrom oder Nickel in der Legierung enthalten. Das Material lässt sich nicht schmieden ist jedoch von großer Härte und Sprödigkeit. © 2021 SUBSTRATEC. All Rights Reserved.


Preview results

Polytec EC 101 - Elektrisch leitfähiger Epoxidharzklebstoff
Klebesysteme

2-komponentiger, heißhärtender Epoxidharz-Klebstoff für die Mikroelektronik, Hybridtechnik, Optoelektronik, Medizintechnik. Lösemittelfrei, lange Topfzeit, ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit.

tesa® 92108 HiP – High initial Performance
Klebesysteme

0,8 mm dickes doppelseitiges Schaumklebeband zur Verklebung von Kunststoffbauteilen im Fahrzeuginnenraum.

MD Megabond 2000
Klebesysteme

Verklebt Metall, Stein, Holz, Kunststoff und Keramik. Extrem hohe Festigkeiten, witterungsbeständig.

Polytec TC 411 - Thermisch leitfähiger Epoxidharzklebstoff
Klebesysteme

Pastöser, zweikomponentiger, raumtemperaturhärtender Epoxidharz Klebstoff für das Wärmemanagement in der Elektronik, Elektrotechnik, Sensorik, Energietechnik uvm.

MD CLEARBOND
Klebesysteme

Transparenter, geruchsarmer Acrylkleber mit mittlerer Viskosität, ist stoß- und vibrationsfest

More results

» See more results