CFK mit PA 6.6 verkleben

Verklebungsprozesse werden komplexer und die Projekte anspruchsvoller. Substratec.com kann Sie bei der Suche nach geeigneten Fügeverfahren, entsprechender Oberflächentechnik und relevanten Auftragssystemen unterstützen. Offline & Online:

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Features

PA (PA 6.6)

Polyamide (PA) sind gekennzeichnet durch sich immer wiederholende Carbonamidgruppen in den Makromolekülen. Die Carbonamidgruppe bildet sich in einer Kondensationsreaktion zwischen einer Carbonsäuregruppe und einer Aminogruppe. PA weisen hohe Festigkeit und Härte, hohe Formbeständigkeit in Wärme sowie hohe Beständigkeit gegenüber Lösungsmitteln auf, unabhängig von deren strukturellen Bau. Sie gehören zur Gruppe der thermoplastischen Kunstoffe und damit oft wenig verzweigt bis linear aufgebaut und innerhalb eines bestimmten Temperaturbereiches plastisch verformbar. Schmelzen und Erstarren kann beliebig oft durchgeführt werden. Durch die Wahl der Monomere können Polyamide an die jeweilige Anforderung angepasst werden. © 2021 SUBSTRATEC. All Rights Reserved.

CFK

Kohlenstoffverstärkte Kunststoffe (CFK) oder umgangssprachlich Carbon besteht aus Kohlenstoffasern, die in eine Kunstharzmatrix eingebettet sind. Die Kohlenstofffasern sorgen dafür, dass die Zugfestigkeit und Steifigkeit des Produkts steigen. Durch die Verwendung einer Matrix wird das gegeneinander Verschieben der Fasern unter Belastung verhindert. Ebenfalls positiv sind die geringere Dichte im Vergeleich zu anderen Werkstoffen weshalb CFK häufig für Fahrradrahmen oder im Bereich der Luft- und Raumfahrttechnik Verwendung finden. © 2021 SUBSTRATEC. All Rights Reserved.


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2-komponentiger, heißhärtender Epoxidharz-Klebstoff für die Mikroelektronik, Hybridtechnik, Optoelektronik, Medizintechnik. Lösemittelfrei, lange Topfzeit, ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit.

tesa® 92108 HiP – High initial Performance
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0,8 mm dickes doppelseitiges Schaumklebeband zur Verklebung von Kunststoffbauteilen im Fahrzeuginnenraum.

COSMO HD-100.600
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Der Dichtmacher Klebstoff - MS-Dichtstoff für klebende und dichtende Anwendungen in diversen Industriebereichen mit einer hervorragenden Haftung auf EPDM.

MD Megabond 2000
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Verklebt Metall, Stein, Holz, Kunststoff und Keramik. Extrem hohe Festigkeiten, witterungsbeständig.

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Pastöser, zweikomponentiger, raumtemperaturhärtender Epoxidharz Klebstoff für das Wärmemanagement in der Elektronik, Elektrotechnik, Sensorik, Energietechnik uvm.

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