SBR mit PA 6.6 verkleben

Verklebungsprozesse werden komplexer und die Projekte anspruchsvoller. Substratec.com kann Sie bei der Suche nach geeigneten Fügeverfahren, entsprechender Oberflächentechnik und relevanten Auftragssystemen unterstützen. Offline & Online:

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Features

PA (PA 6.6)

Polyamide (PA) sind gekennzeichnet durch sich immer wiederholende Carbonamidgruppen in den Makromolekülen. Die Carbonamidgruppe bildet sich in einer Kondensationsreaktion zwischen einer Carbonsäuregruppe und einer Aminogruppe. PA weisen hohe Festigkeit und Härte, hohe Formbeständigkeit in Wärme sowie hohe Beständigkeit gegenüber Lösungsmitteln auf, unabhängig von deren strukturellen Bau. Sie gehören zur Gruppe der thermoplastischen Kunstoffe und damit oft wenig verzweigt bis linear aufgebaut und innerhalb eines bestimmten Temperaturbereiches plastisch verformbar. Schmelzen und Erstarren kann beliebig oft durchgeführt werden. Durch die Wahl der Monomere können Polyamide an die jeweilige Anforderung angepasst werden. © 2021 SUBSTRATEC. All Rights Reserved.

SBR

Styrol-Butadien-Kautschuk


Preview results

COSMO CA-500.110
Verklebungstechnologie

Bereits wenige Tropfen dieses superschnellen Sekundenklebstoffs reichen für die meisten Anwendungen aus, um kraftvolle Verbindungen zu erzielen. Die praktischen PE-Flaschen ermöglichen zudem das exakte, punktuelle Auftragen des Klebstoffs auf die zu fügenden Teile.

Polytec PU 1000 - Elektrisch leitfähiger Polyurethanklebstoff
Verklebungstechnologie

1-K raumtemperaturhärtender, hochflexibler PUR-Klebstoff mit ausgezeichneter elektrischer Leitfähigkeit für Anwendungen in der Mikroelektronik, Elektrotechnik, Hybridtechnik und für die Kontaktierung von Smartcard-Modulen.

Easy-Mix PE-PP 50 Acrylat-Strukturklebstoff
Verklebungstechnologie

Konstruktions-Klebstoff auf Methylacrylatbasis für spezielle Kunststoffe | transparent | für niederenergetische Kunststoffe | für geringe Klebespalte.

MD CA-Star Flex
Verklebungstechnologie

Ausgezeichnete Klebeeigenschaften auf vielen Werkstoffen, ausblüharm, thixotrop, tropffrei, bleibt flexibel.

Polytec EC 101 - Elektrisch leitfähiger Epoxidharzklebstoff
Verklebungstechnologie

2-komponentiger, heißhärtender Epoxidharz-Klebstoff für die Mikroelektronik, Hybridtechnik, Optoelektronik, Medizintechnik. Lösemittelfrei, lange Topfzeit, ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit.

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