Gusseisen mit PA 6.6 verkleben

Verklebungsprozesse werden komplexer und die Projekte anspruchsvoller. Substratec.com kann Sie bei der Suche nach geeigneten Fügeverfahren, entsprechender Oberflächentechnik und relevanten Auftragssystemen unterstützen. Offline & Online:

Navigator für Klebstoffe >>>

Navigator für Oberflächentechnik >>>

Navigator für Verarbeitungstechnologie >>>


Features

PA (PA 6.6)

Polyamide (PA) sind gekennzeichnet durch sich immer wiederholende Carbonamidgruppen in den Makromolekülen. Die Carbonamidgruppe bildet sich in einer Kondensationsreaktion zwischen einer Carbonsäuregruppe und einer Aminogruppe. PA weisen hohe Festigkeit und Härte, hohe Formbeständigkeit in Wärme sowie hohe Beständigkeit gegenüber Lösungsmitteln auf, unabhängig von deren strukturellen Bau. Sie gehören zur Gruppe der thermoplastischen Kunstoffe und damit oft wenig verzweigt bis linear aufgebaut und innerhalb eines bestimmten Temperaturbereiches plastisch verformbar. Schmelzen und Erstarren kann beliebig oft durchgeführt werden. Durch die Wahl der Monomere können Polyamide an die jeweilige Anforderung angepasst werden. © 2021 SUBSTRATEC. All Rights Reserved.

Gusseisen

Unter Gusseisen versteht man Eisen-Kohlenstoff-Legierungen mit relativ hohem Kohlenstoffgehalt (>2%). Zusätzlich können noch Silizium, Mangan, Chrom oder Nickel in der Legierung enthalten. Das Material lässt sich nicht schmieden ist jedoch von großer Härte und Sprödigkeit. © 2021 SUBSTRATEC. All Rights Reserved.


Preview results

Polytec EP 610 - Ungefüllter Epoxidharzklebstoff
Verklebungstechnologie

Polytec EP 610 ist ein raumtemperaturhärtender EP-Klebstoff mit sehr niedriger Viskosität und hoher Flexibilität. Er eignet sich für spannungsfreie Verklebungen in der Optik, Optoelektronik und Halbleitertechnik.

Polytec EC 101 - Elektrisch leitfähiger Epoxidharzklebstoff
Verklebungstechnologie

2-komponentiger, heißhärtender Epoxidharz-Klebstoff für die Mikroelektronik, Hybridtechnik, Optoelektronik, Medizintechnik. Lösemittelfrei, lange Topfzeit, ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit.

tesa® 92108 HiP – High initial Performance
Verklebungstechnologie

0,8 mm dickes doppelseitiges Schaumklebeband zur Verklebung von Kunststoffbauteilen im Fahrzeuginnenraum.

MD Megabond 2000
Verklebungstechnologie

Verklebt Metall, Stein, Holz, Kunststoff und Keramik. Extrem hohe Festigkeiten, witterungsbeständig.

Polytec TC 411 - Thermisch leitfähiger Epoxidharzklebstoff
Verklebungstechnologie

Pastöser, zweikomponentiger, raumtemperaturhärtender Epoxidharz Klebstoff für das Wärmemanagement in der Elektronik, Elektrotechnik, Sensorik, Energietechnik uvm.

More results

» See more results