Kupfer mit PA 6.6 verkleben

Polyamide (PA) sind gekennzeichnet durch sich immer wiederholende Carbonamidgruppen in den Makromolekülen. Die Carbonamidgruppe bildet sich in einer Kondensationsreaktion zwischen einer Carbonsäuregruppe und einer Aminogruppe. PA weisen hohe Festigkeit und Härte, hohe Formbeständigkeit in Wärme sowie hohe Beständigkeit gegenüber Lösungsmitteln auf, unabhängig von deren strukturellen Bau. Sie gehören zur Gruppe der thermoplastischen Kunstoffe und damit oft wenig verzweigt bis linear aufgebaut und innerhalb eines bestimmten Temperaturbereiches plastisch verformbar. Schmelzen und Erstarren kann beliebig oft durchgeführt werden. Durch die Wahl der Monomere können Polyamide an die jeweilige Anforderung angepasst werden. © 2021 SUBSTRATEC. All Rights Reserved.

Kupfer (Cu) ist ein chemisches Element der 4. Periode und gehört zur Gruppe der Übergangsmetalle. Durch seine relativ große Weichheit und damit der guten Verformbarkeit ist es ein beliebtes Halbmetall. Außerdem eignet es sich gut zur Wärme- und Stromleitung und findet dadurch zum Beispiel Verwendung in elektrischen Stomleitungen oder Schaltdrähten, ist aber auch Bestandteil vieler Legierungen. In der Regel wird Kupfer aus Kupferkies (CuFeS2) gewonnen. Anwendungsbeispiele: Mikroelektronik (Chip-Verklebung, Befestigung von Litzen und Bauteilen). © 2021 SUBSTRATEC. All Rights Reserved.