Silizium mit PA verkleben

Polyamide (PA) sind gekennzeichnet durch sich immer wiederholende Carbonamidgruppen in den Makromolekülen. Die Carbonamidgruppe bildet sich in einer Kondensationsreaktion zwischen einer Carbonsäuregruppe und einer Aminogruppe. PA weisen hohe Festigkeit und Härte, hohe Formbeständigkeit in Wärme sowie hohe Beständigkeit gegenüber Lösungsmitteln auf, unabhängig von deren strukturellen Bau. Sie gehören zur Gruppe der thermoplastischen Kunstoffe und damit oft wenig verzweigt bis linear aufgebaut und innerhalb eines bestimmten Temperaturbereiches plastisch verformbar. Schmelzen und Erstarren kann beliebig oft durchgeführt werden. Durch die Wahl der Monomere können Polyamide an die jeweilige Anforderung angepasst werden. © 2021 SUBSTRATEC. All Rights Reserved.

Silizium ist ein dunkelgraues Element mit dem Elementsymbol Si und steht in der 4. Hauptgruppe. Es gehört den Halbmetallen an und verfügt über Halbleiter Eigenschaften. Silizium ist das zweithäufigste Element der Erdkruste nach Sauerstoff. In der Natur kommt Silizium oft in Form silikatischer Minerale oder als Siliziumdioxid auf. Elementares Silizium kann in extrem hoher Reinheit gewonnen werden – in Halbleitersilizium liegt die Verunreinigung bei unter 10-9. Silizium wird traditionell im Siemens-Verfahren gewonnen. Hierbei wird Silizium mit gasförmigen HCl umgesetzt, um Trichlorsilan zu erhalten, welches mehrfach destilliert wird. Anschließend wird durch Zugabe von Wasserstoff das Trichlorsilan wieder zu Silizium, welches sich an Reinstsiliziumstäben absetzt. Rohsilizium wird meist durch Reduktion von Siliziumdioxid gewonnen. Durch Dotierung mit Bor oder Arsen kann die Leitfähigkeit stark erhöht werden. Silizium wird hauptsächlich in elektronischen Geräten als Computerchips oder Transistoren aber auch in Solarzellen verbaut. © 2021 SUBSTRATEC. All Rights Reserved.