ABS mit EPS verkleben

Verklebungsprozesse werden komplexer und die Projekte anspruchsvoller. Substratec.com kann Sie bei der Suche nach geeigneten Fügeverfahren, entsprechender Oberflächentechnik und relevanten Auftragssystemen unterstützen. Offline & Online:

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Features

ABS

Acrylnitril-Butadien-Styrol-Copolymere (ABS) besteht aus den Monomeren Acrylnitril, Butadien und Styrol und gehört zur Gruppe thermoplastischer Terpolymere. Terpolymere sind aus drei verschiedenen durch Polymerisation verknüpften Monomeren aufgebaut. In der Regel werden Terpolymere durch Aufpropfen eines weiteren Monomers auf ein Dimer, bestehend aus unterschiedlichen Monomeren, hergestellt. ABS eignet sich gut zum Beschichten von Metallen oder Polymeren. Mehr als 50% der westeuropäischen ABS-Produktion geht in die Automobil Industrie. © 2021 SUBSTRATEC. All Rights Reserved.

EPS

Expandiertes Polystyrol (EPS) ist besser bekannt unter dem Handelsnamen Styropor. Dafür wird Polystyrol Granulat mit Wasserdampf vorgeschäumt wobei sich das Granulat aufbläht. Diese aufgeblähten Schaumstoffpartikel können dann zu Blöcken oder Platten gepresst werden. Expandiertes Polystyrol wird als Dämmstoff verwendet. © 2021 SUBSTRATEC. All Rights Reserved.


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tesa® 92108 HiP – High initial Performance
Klebesysteme

0,8 mm dickes doppelseitiges Schaumklebeband zur Verklebung von Kunststoffbauteilen im Fahrzeuginnenraum.

Drei Bond 9160
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Lösungsmittelfreier elastischer Einkomponenten- Kleb- und Dichtstoff für den Karosserie-, Container- und Fahrzeugbau, Lüftungs- und Klimatechnik, Metallbau, etc.

MD Megabond 2000
Klebesysteme

Verklebt Metall, Stein, Holz, Kunststoff und Keramik. Extrem hohe Festigkeiten, witterungsbeständig.

COSMO PU-160.110
Klebesysteme

COSMO PU-160.110 eignet sich als Konstruktionsklebstoff mit zähharter Klebefuge in der Holzverarbeitung, im Trockenbau zur Stufenfalzverklebung von Estrichelementen sowie als Flächenklebstoff für viele Industrieanwendungen.

Polytec TC 411 - Thermisch leitfähiger Epoxidharzklebstoff
Klebesysteme

Pastöser, zweikomponentiger, raumtemperaturhärtender Epoxidharz Klebstoff für das Wärmemanagement in der Elektronik, Elektrotechnik, Sensorik, Energietechnik uvm.

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