SAN mit CFK verkleben
Verklebungsprozesse werden komplexer und die Projekte anspruchsvoller. Substratec.com kann Sie bei der Suche nach geeigneten Fügeverfahren, entsprechender Oberflächentechnik und relevanten Auftragssystemen unterstützen. Offline & Online:
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Features
Styrol-Acrylnitril-Copolymere (SAN) sind thermoplastische Copolymere die durch radikalische Kettenpolymerisation aus den Monomeren Styrol und Acrylnitril hergestellt werden. Die Eigenschaften sind ähnlich denen des Polystyrols jedoch verfügt SAN über eine höhere Beständigkeit und Kratzfestigkeit. Die Verarbeitung von SAN erfolgt meist durch Spritzguss. SAN werden beispielsweise für Duschkabinenwände, Reflektoren oder Küchenbedarf eingesetzt. © 2021 SUBSTRATEC. All Rights Reserved.
Kohlenstoffverstärkte Kunststoffe (CFK) oder umgangssprachlich Carbon besteht aus Kohlenstoffasern, die in eine Kunstharzmatrix eingebettet sind. Die Kohlenstofffasern sorgen dafür, dass die Zugfestigkeit und Steifigkeit des Produkts steigen. Durch die Verwendung einer Matrix wird das gegeneinander Verschieben der Fasern unter Belastung verhindert. Ebenfalls positiv sind die geringere Dichte im Vergeleich zu anderen Werkstoffen weshalb CFK häufig für Fahrradrahmen oder im Bereich der Luft- und Raumfahrttechnik Verwendung finden. © 2021 SUBSTRATEC. All Rights Reserved.
Preview results
2-komponentiger, heißhärtender Epoxidharz-Klebstoff für die Mikroelektronik, Hybridtechnik, Optoelektronik, Medizintechnik. Lösemittelfrei, lange Topfzeit, ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit.
0,8 mm dickes doppelseitiges Schaumklebeband zur Verklebung von Kunststoffbauteilen im Fahrzeuginnenraum.
1665 ist ein standfester, zweikomponentiger Methacrylatklebstoff zum strukturellen Kleben von Thermoplasten, Metallen und Verbundwerkstoffen.
Verklebt Metall, Stein, Holz, Kunststoff und Keramik. Extrem hohe Festigkeiten, witterungsbeständig.
Pastöser, zweikomponentiger, raumtemperaturhärtender Epoxidharz Klebstoff für das Wärmemanagement in der Elektronik, Elektrotechnik, Sensorik, Energietechnik uvm.