SAN mit Gold verkleben

Verklebungsprozesse werden komplexer und die Projekte anspruchsvoller. Substratec.com kann Sie bei der Suche nach geeigneten Fügeverfahren, entsprechender Oberflächentechnik und relevanten Auftragssystemen unterstützen. Offline & Online:

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Features

SAN

Styrol-Acrylnitril-Copolymere (SAN) sind thermoplastische Copolymere die durch radikalische Kettenpolymerisation aus den Monomeren Styrol und Acrylnitril hergestellt werden. Die Eigenschaften sind ähnlich denen des Polystyrols jedoch verfügt SAN über eine höhere Beständigkeit und Kratzfestigkeit. Die Verarbeitung von SAN erfolgt meist durch Spritzguss. SAN werden beispielsweise für Duschkabinenwände, Reflektoren oder Küchenbedarf eingesetzt. © 2021 SUBSTRATEC. All Rights Reserved.

Gold

Gold ist ein chemisches Element. Es besitzt das Elementsymbol Au und die Ordnungszahl 79. Es steht im Periodensystem der Elemente in der 1. Nebengruppe (Kupfergruppe) und gehört zu den Übergangsmetallen. Gold wurde als eines der ersten Metalle von Menschen verarbeitet. Über 40 Prozent des geförderten Golds stammen aus China, Australien, den Vereinigten Staaten und Kanada. Gold kommt meistens gediegen in der Natur vor. © 2021 SUBSTRATEC. All Rights Reserved.


Preview results

Polytec EP 610 - Ungefüllter Epoxidharzklebstoff
Verklebungstechnologie

Polytec EP 610 ist ein raumtemperaturhärtender EP-Klebstoff mit sehr niedriger Viskosität und hoher Flexibilität. Er eignet sich für spannungsfreie Verklebungen in der Optik, Optoelektronik und Halbleitertechnik.

Polytec EC 101 - Elektrisch leitfähiger Epoxidharzklebstoff
Verklebungstechnologie

2-komponentiger, heißhärtender Epoxidharz-Klebstoff für die Mikroelektronik, Hybridtechnik, Optoelektronik, Medizintechnik. Lösemittelfrei, lange Topfzeit, ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit.

tesa® 92108 HiP – High initial Performance
Verklebungstechnologie

0,8 mm dickes doppelseitiges Schaumklebeband zur Verklebung von Kunststoffbauteilen im Fahrzeuginnenraum.

Polytec TC 411 - Thermisch leitfähiger Epoxidharzklebstoff
Verklebungstechnologie

Pastöser, zweikomponentiger, raumtemperaturhärtender Epoxidharz Klebstoff für das Wärmemanagement in der Elektronik, Elektrotechnik, Sensorik, Energietechnik uvm.

MD MEGABOND 3000
Verklebungstechnologie

Exzellent beständig gegen Hydrocarbon, Säuren und Basen (3-10ph), Salzlösungen.

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