Projektunterstützung – Verklebungsprozesse

Verklebungsprozesse werden komplexer und die Projekte anspruchsvoller. Substratec.com kann Sie bei der Suche nach geeigneten Fügeverfahren, entsprechender Oberflächentechnik und relevanten Auftragssystemen unterstützen. Offline & Online:

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Bauteile & Gehäuse

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Polytec EP 610 - Ungefüllter Epoxidharzklebstoff
Verklebungstechnologie

Polytec EP 610 ist ein raumtemperaturhärtender EP-Klebstoff mit sehr niedriger Viskosität und hoher Flexibilität. Er eignet sich für spannungsfreie Verklebungen in der Optik, Optoelektronik und Halbleitertechnik.

Polytec EC 101 - Elektrisch leitfähiger Epoxidharzklebstoff
Verklebungstechnologie

2-komponentiger, heißhärtender Epoxidharz-Klebstoff für die Mikroelektronik, Hybridtechnik, Optoelektronik, Medizintechnik. Lösemittelfrei, lange Topfzeit, ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit.

Polytec TC 411 - Thermisch leitfähiger Epoxidharzklebstoff
Verklebungstechnologie

Pastöser, zweikomponentiger, raumtemperaturhärtender Epoxidharz Klebstoff für das Wärmemanagement in der Elektronik, Elektrotechnik, Sensorik, Energietechnik uvm.

Polytec EP 601 - Ungefüllter Epoxidharzklebstoff
Verklebungstechnologie

2-komponentiger, raumtemperaturhärtender Epoxidharz-Klebstoff für die Optik, LWL-Technik, Optoelektronik, Medizin- und Halbleitertechnik. Transparent, niederviskos.

Polytec TC 430 - Thermisch leitfähiger Epoxidharzklebstoff
Verklebungstechnologie

Polytec TC 430 wurde speziell für das Aufkleben von Wärmesenken in der Massenfertigung enwickelt, eignet sich aber genauso als thermisch leitender Chipklebstoff, Underfill oder als Chip-Abdeckung

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