Mikroelektronik / Optik / Sensorik - Bauteile & Gehäuse verkleben

Verklebungsprozesse werden komplexer und die Projekte anspruchsvoller. Substratec.com kann Sie bei der Suche nach geeigneten Fügeverfahren, entsprechender Oberflächentechnik und relevanten Auftragssystemen unterstützen. Offline & Online:

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Bauteile & Gehäuse

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Flex 310 M® HT 200 MS-Polymer
Klebesysteme

Kleb- und Dichtstoff mit sehr hoher Anfangshaftung | temperaturbeständig.

SCIGRIP - SG300
Klebesysteme

Die Methacrylat-Klebstoffe der Serie SCIGRIP® SG300 sind zweikomponentige Systeme mit einem Mischungsverhältnis von 10:1 zum Verkleben von Metallen, Verbundwerkstoffen und anderen Kunststoffteilen.

Epoxyd - Minutenkleber
Klebesysteme

Universeller Epoxidharzklebstoff | zähflüssig | selbstnivellierend | sehr kurze Topfzeit | schnellhärtend | transparent.

Born2Bond™ Structural
Klebesysteme

Born2Bond™ Structural ist ein hochfester Hybridklebstoff, der eine schnelle Handfestigkeit bei Raumtemperatur bietet. Er hat eine gute Verarbeitbarkeit und ist spaltfüllend bis zu 5 mm.

VA 2500 HT Cyanacrylat-Klebstoff
Klebesysteme

Cyanacrylatklebstoff für spezielle Anforderungen | hochtemperaturbeständig | hochviskos | langsame Aushärtung | härtet restelastisch aus | hohe Schäl- und Schlagfestigkeit.

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