Mikroelektronik / Optik / Sensorik - Sensorverklebung
Verklebungsprozesse werden komplexer und die Projekte anspruchsvoller. Substratec.com kann Sie bei der Suche nach geeigneten Fügeverfahren, entsprechender Oberflächentechnik und relevanten Auftragssystemen unterstützen. Offline & Online:
Features
Sensorverklebung
Preview results
Born2Bond™ HMPUR HHD 6002
Verklebungstechnologie
Hochleistungs-HMPUR mit hoher Anfangshaftung und ausgezeichneter Umweltbeständigkeit.
Polytec TC 411 - Thermisch leitfähiger Epoxidharzklebstoff
Verklebungstechnologie
Pastöser, zweikomponentiger, raumtemperaturhärtender Epoxidharz Klebstoff für das Wärmemanagement in der Elektronik, Elektrotechnik, Sensorik, Energietechnik uvm.
Born2Bond™ Flex
Verklebungstechnologie
Flexo-elastischer Zweikomponenten Sofortklebstoff: über 200% Dehnung, ausblüharm und geruchsarm.
Born2Bond™ Light Lock HV
Verklebungstechnologie
Born2Bond™ Light Lock HV ist ein geruchsarmer, ausblüharmer doppelhärtender (Kontakt- und Lichtaushärtung) Cyanoacrylat-Klebstoff.