Mikroelektronik / Optik / Sensorik - Sensorverklebung

Verklebungsprozesse werden komplexer und die Projekte anspruchsvoller. Substratec.com kann Sie bei der Suche nach geeigneten Fügeverfahren, entsprechender Oberflächentechnik und relevanten Auftragssystemen unterstützen. Offline & Online:

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Features

Sensorverklebung

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Polytec EP 610 - Ungefüllter Epoxidharzklebstoff
Verklebungstechnologie

Polytec EP 610 ist ein raumtemperaturhärtender EP-Klebstoff mit sehr niedriger Viskosität und hoher Flexibilität. Er eignet sich für spannungsfreie Verklebungen in der Optik, Optoelektronik und Halbleitertechnik.

Polytec EC 101 - Elektrisch leitfähiger Epoxidharzklebstoff
Verklebungstechnologie

2-komponentiger, heißhärtender Epoxidharz-Klebstoff für die Mikroelektronik, Hybridtechnik, Optoelektronik, Medizintechnik. Lösemittelfrei, lange Topfzeit, ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit.

Polytec EP 630 - Ungefüllter Epoxidharzklebstoff
Verklebungstechnologie

Polytec EP 630 ist ein heißhärtneder EP-Klebstoff mit ausgezeichneter Beständigkeit. Er eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen in der Sensorik, Piezotechnik, LWL-Technik, Optoelektronik, Medizin- und Halbleitertechnik.

Polytec TC 411 - Thermisch leitfähiger Epoxidharzklebstoff
Verklebungstechnologie

Pastöser, zweikomponentiger, raumtemperaturhärtender Epoxidharz Klebstoff für das Wärmemanagement in der Elektronik, Elektrotechnik, Sensorik, Energietechnik uvm.

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