Mikroelektronik / Optik / Sensorik - Sensorverklebung
Verklebungsprozesse werden komplexer und die Projekte anspruchsvoller. Substratec.com kann Sie bei der Suche nach geeigneten Fügeverfahren, entsprechender Oberflächentechnik und relevanten Auftragssystemen unterstützen. Offline & Online:
Features
Preview results
Born2Bond™ Hochleistungs-HMPUR mit hoher Anfangshaftung und ausgezeichneter Umweltbeständigkeit.
Kleb- und Dichtstoff mit sehr hoher Anfangshaftung | temperaturbeständig.
Universeller Epoxidharzklebstoff | zähflüssig | selbstnivellierend | sehr kurze Topfzeit | schnellhärtend | transparent.
Born2Bond™ Structural ist ein hochfester Hybridklebstoff, der eine schnelle Handfestigkeit bei Raumtemperatur bietet. Er hat eine gute Verarbeitbarkeit und ist spaltfüllend bis zu 5 mm.
Cyanacrylatklebstoff für spezielle Anforderungen | hochtemperaturbeständig | hochviskos | langsame Aushärtung | härtet restelastisch aus | hohe Schäl- und Schlagfestigkeit.