Polytec TC 430 - Thermisch leitfähiger Epoxidharzklebstoff
Klebesysteme
Polytec TC 430 ist ein lösemittelfreier, zweikomponentiger, Bornitrid-gefüllter, Epoxid-Wärmeleitklebstoff. Polytec TC 430 ist ein vielseitig einsetzbarer Klebstoff für das Thermal Management in der Elektronik, Hybridtechnik, Sensorik, Optronik uvm..
Polytec TC 430 wurde speziell für das Aufkleben von Wärmesenken in der Massenfertigung entwickelt, eignet sich aber genauso als thermisch leitender Chipklebstoff, Underfill oder als Chipabdeckung. Die Applikation kann per Dispensen oder Handauftrag erfolgen.
Aufgrund seines nicht-abrasiven Füllstoffs eignet sich Polytec TC 430 auch für die Verarbeitung mit dynamischen Misch- und Dosieranlagen.
Die Polytec PT GmbH entwickelt, fertigt und vertreibt Spezialklebstoffe und thermische Interfacematerialien für Anwendungen in der Elektronik, Elektrotechnik, Medizintechnik und im Automobilsektor.
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Das Suchergebnis von SUBSTRATEC ist weder eine Verkaufsempfehlung noch eine individuelle, technische Beratung. Es soll dem Nutzer lediglich die Vorauswahl der potentiell zur Verfügung stehenden passenden Systeme erleichtern. SUBSTRATEC gibt keine Garantie dafür, dass das o.g. System für den individuellen Einsatz des Nutzers erfolgversprechend ist und sich dafür eignet. Bei sämtlichen Fragen zur Verwendung und Eignung für den konkreten Anwendungsfall hat der Nutzer die Möglichkeit, sich direkt an den jeweiligen technischen Ansprechpartner des entsprechenden Herstellers/ Lieferanten zu wenden. Weitere Informationen finden Sie in unseren Nutzungsbedingungen.