1-K Gapfiller, nicht vernetzend

Klebesysteme

1K-Gapfiller sind kostenoptimierte thermisch leitfähige, nicht abrasive Pasten.

1K Gapfiller dienen zum Füllen und Ausgleichen von Spalten z.B. zwischen sich erwärmenden Bauteilen und entsprechenden Kühlkörpern oder -platten und somit zum Herstellen von thermisch leitfähigen, wieder lösbaren Verbindungen.

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Polytec PT GmbH
Klebesysteme

Die Polytec PT GmbH entwickelt, fertigt und vertreibt Spezialklebstoffe und thermische Interfacematerialien für Anwendungen in der Elektronik, Elektrotechnik, Medizintechnik und im Automobilsektor.

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Features

Kleb- und Dichtstoffsysteme
Vergussmasse
1-komponentige Systeme
Silikonfreies Öl
Komponenten
1-komponentige Systeme
Metalle
Aluminium
Größe der Verarbeitungsfläche
mm²-/mm³ Bereich - Präzisionsteile
cm²-/cm³ Bereich - Werkstücke
Aushärtungsmechanismus
nicht vernetzend
(Misch-)Viskosität
pastös
Gebinde
Kartusche (1- oder 2-komponentig)
Hobbock
Max. (Trocken-) Schichtdicke
DFT 200-250µm
Temperaturbeständigkeit >0°C (ca.)
bis +160°C
bis +180°C
bis +200°C
Farbe und Farbstabilität
gelb
Leitfähigkeit
wärmeleitend
UL Underwriters Laboratories
UL 94 V-0 od. 1
Automatisierungsgrad
manuelle Verarbeitung
halbautomatisch (handgeführt)
vollautomatisch
Medienbeschaffenheit
gefüllt
Mobility - Land Transportation / Motor- und Antriebstechnik
Batterieverklebung

Das Suchergebnis von SUBSTRATEC ist weder eine Verkaufsempfehlung noch eine individuelle, technische Beratung. Es soll dem Nutzer lediglich die Vorauswahl der potentiell zur Verfügung stehenden passenden Systeme erleichtern. SUBSTRATEC gibt keine Garantie dafür, dass das o.g. System für den individuellen Einsatz des Nutzers erfolgversprechend ist und sich dafür eignet. Bei sämtlichen Fragen zur Verwendung und Eignung für den konkreten Anwendungsfall hat der Nutzer die Möglichkeit, sich direkt an den jeweiligen technischen Ansprechpartner des entsprechenden Herstellers/ Lieferanten zu wenden. Weitere Informationen finden Sie in unseren Nutzungsbedingungen.