Three Bond 2217H

Klebesysteme

Three Bond 2217H ist ein einkomponentiges Epoxidharz und zeichnet sich besonders durch seine kurzen Aushärtezeiten aus. Wegen seiner rheologischen Eigenschaften eignet es sich für vollautomatisierte- und Siebdruckauftragung.

Exzellente elektrische Eigenschaften, ausgezeichnete chemische und thermische Beständigkeit, gepaart mit der Möglichkeit schneller Auftragung und Aushärtung bei bereits Temperaturen von nur 80°C, machen Three Bond 2217H zur idealen Wahl, wenn es um SMD-Anwendungen und das Bestücken von Leiterplatten mit Chips, QFPs und anderen Bauteilen geht.

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Three Bond GmbH
Klebesysteme

“Creating Our Future From a Single Drop”

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Features

Branchenkompetenz
Produzierende Industrie
Kleb- und Dichtstoffsysteme
Klebstoff
Komponenten
1-komponentige Systeme
1-komponentige Systeme
1K Epoxidharze
Thermoplaste
PBT
PC
PET
PMMA
PVC (harte Einstellung)
Duroplaste
EP
Verbundwerkstoffe
CFK
BMC
FR4
GFK
SMC
Metalle
Aluminium
Gusseisen
Kupfer
Magnesium
Magneten
Messing
Stahl - gestrahlt SA 2,5
Stahl - Edelstahl
Zink (auch verzinkte Werkstoffe)
Glas & keramische Werkstoffe
Glas
Größe der Verarbeitungsfläche
µm²-/µm³ Bereich - Mikroteile
mm²-/mm³ Bereich - Präzisionsteile
cm²-/cm³ Bereich - Werkstücke
Aushärtungsmechanismus
Warm-/Heißhärtung
(Misch-)Viskosität
pastös
thixotropisch
Gebinde
Kleingebinde (Dose, Tube, etc.)
Kartusche (1- oder 2-komponentig)
Temperaturbeständigkeit <0°C (ca.)
von -40°C
Temperaturbeständigkeit >0°C (ca.)
bis +150°C
Farbe und Farbstabilität
Farbspektrum hell
rot
Shore-D
Sh-D 81 bis 100
Verformungsfähigkeit
≤ 10%
Ökologische Anforderungen
VOC-frei
Auftragsarten
Punktauftrag
Linien-, Raupenauftrag
Flächenauftrag
Mikrotechnik / Chipbonden
Die-Attach
Flip-Chip
Underfiller

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